[实用新型]光纤预制棒封装装置

权利要求书

1.一种光纤预制棒封装装置，其特征在于，所述光纤预制棒封装装置包括：升降机构、切割机构、张开机构以及封口机构；

所述升降机构包括：夹爪以及带动所述夹爪升降的第一升降电机，所述切割机构位于所述升降机构的一侧，所述切割机构包括：割刀以及带动所述割刀升降的第二升降电机，所述割刀的刀刃朝向所述夹爪设置，所述张开机构以及封口机构位于所述夹爪运动行程的上极限位置，所述封口机构位于所述张开机构的下方，所述张开机构包括：相对设置的真空吸盘以及带动所述真空吸盘相向或者远离运动的第一气缸，所述封口机构包括：相对设置的加热块以及带动所述加热块相向或者远离运动的第二气缸。

2.根据权利要求1所述的光纤预制棒封装装置，其特征在于，所述升降机构还包括竖直设置的第一滑轨，所述第一滑轨自所述夹爪升降行程的下极限位置延伸至上极限位置。

3.根据权利要求1所述的光纤预制棒封装装置，其特征在于，所述升降机构还包括夹爪距离调节手轮。

4.根据权利要求1所述的光纤预制棒封装装置，其特征在于，所述切割机构还包括竖直设置的第二滑轨，所述割刀的刀架沿所述第二滑轨进行滑动，所述第二滑轨自所述割刀升降行程的下极限位置延伸至上极限位置。

5.根据权利要求1所述的光纤预制棒封装装置，其特征在于，任一侧的真空吸盘为两个，两个真空吸盘位于一安装板上，所述气缸驱动两侧的安装板相向或者远离运动。

6.根据权利要求1所述的光纤预制棒封装装置，其特征在于，所述加热块上缠绕有电阻丝，所述电阻丝与所述加热块进行热传导。