[实用新型]一种引线框架、LED支架及LED发光器件有效
申请号: | 201821436173.8 | 申请日: | 2018-08-30 |
公开(公告)号: | CN208955014U | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 温存;沈彬彬;孙平如;邢美正;姚亚澜 | 申请(专利权)人: | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 江婷 |
地址: | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基座主体 引线框架 支撑 外侧面 卡口 成型区域 支架 本实用新型 开口 引线框架主体 成型基座 相对侧面 相对设置 引线部 镂空状 伸入 嵌入 成型 脱离 延伸 | ||
1.一种引线框架,其特征在于,包括至少一个镂空状的支架成型区域,所述支架成型区域内具有自引线框架主体延伸出的支撑部和引线部,所述支撑部包括相对设置的第一支撑部和第二支撑部,所述支架成型区域用于通过不饱和聚酯树脂于上成型基座主体,所述支撑部分别用于嵌入所成型的所述基座主体相对的第一外侧面和第二外侧面之内;所述支撑部在所述基座主体接收到垂直于所述引线框架主体所在平面的方向上的力时,从所述基座主体内部脱离而使所述基座主体上形成卡口,所述卡口包括分别自所述基座主体内部向所述第一外侧面和所述第二外侧面开口的第一卡口和第二卡口。
2.如权利要求1所述的引线框架,其特征在于,所述引线部的表面覆盖有反射层。
3.如权利要求1所述的引线框架,其特征在于,所述引线部与所述支撑部位于同一平面上。
4.如权利要求1所述的引线框架,其特征在于,所述引线部与所述支撑部的厚度相等。
5.如权利要求1至4中任一项所述的引线框架,其特征在于,所述支撑部与所述引线部分离设置,所述支撑部的一端为开放端。
6.如权利要求5所述的引线框架,其特征在于,所述开放端的端面设置有凸起或凹陷;或,所述支撑部接近于所述开放端的表面设置为楔形。
7.一种LED支架,其特征在于,包括如权利要求1至6中任一项所述的引线框架的引线部以及通过不饱和聚酯树脂成型于所述引线框架的支架成型区域上的基座主体,所述基座主体具有用于封装LED芯片的凹槽,所述基座主体上具有分别自所述基座主体内部向所述基座主体相对的第一外侧面和第二外侧面开口的卡口,所述卡口包括第一卡口和第二卡口,所述卡口与所述引线部处于同一平面上,所述卡口由所述支架成型区域内自引线框架主体延伸出的支撑部、在所述基座主体接收到垂直于所述引线框架主体所在平面的方向上的力时,从所述基座主体内部脱离后形成。
8.如权利要求7所述的LED支架,其特征在于,所述不饱和聚酯树脂中添加有填料和/或氧化钛,所述填料包括玻璃纤维和二氧化硅。
9.如权利要求7或8所述的LED支架,其特征在于,所述基座主体的表面还设置有沿所述基座主体的第三外侧面的垂直方向上向外突出,并弯折贴附于所述基座主体的表面的引线部。
10.一种LED发光器件,其特征在于,包括如权利要求7至9中任一项所述的LED支架和封装于所述LED支架的基座主体内的至少一颗LED芯片。
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