[实用新型]用于承载基板的承载件及用于处理基板的处理系统

说明书

提供了用于承载基板的承载件。承载件包括：承载件本体，该承载件本体包括用于容纳基板的承载件袋状部；和支撑框架，该支撑框架具有形成在承载件袋状部内以支撑基板的支撑表面，其中，支撑表面布置在具有法线的支撑平面内。承载件本体包括围绕承载件袋状部的相应的边缘。承载件还包括至少一个保持突起，该至少一个保持凸起形成在至少一个边缘上，使得保持突起的与支撑表面接触的底部部分具有与支撑平面的法线平行的延伸部，并且保持突起的与支撑表面间隔开的开口部分具有相对于支撑平面的法线经斜切的延伸部。还提供了用于处理基板的处理系统。

技术领域

本实用新型涉及一种用于承载基板的承载件，并涉及一种处理基板的处理系统。

背景技术

在制造基板时，特别是制造用于分别承载电子部件和印刷电路板(PCB)的部件承载件时，基板必须被处理并在若干制造步骤之间进行运输。在一些制造步骤中，基板被分别容纳在托盘或承载件内。处理装置从相应的承载件拿取基板，并将基板递送到位于不同位置处的另外的承载件。

在将基板卸载到另外的承载件期间，可能存在基板的边缘被损坏并且基板在承载件内没有充分对准的风险。

因此，可能需要提供一种降低了基板损坏的风险的、用于基板的承载件。

实用新型内容

根据本实用新型的第一方面，提出了一种用于承载基板的承载件。该承载件包括：承载件本体，该承载件本体包括用于容纳基板的承载件袋状部；和支撑框架，该支撑框架具有形成在承载件袋状部内以支撑基板的支撑表面。支撑表面布置在具有一法线的支撑平面内。承载件本体包括围绕承载件袋状部的相应的边缘。承载件还包括至少一个保持突起，至少一个保持突起形成在至少一个边缘上，使得保持突起的与支撑表面接触的底部部分具有与支撑平面的法线平行的延伸部，并且保持突起的与支撑表面间隔开的开口部分具有相对于支撑平面的法线经斜切的延伸部。

基板可以是例如用于承载电子部件或印刷电路板(PCB)的部件承载件。部件承载件被配置为由印刷电路板和基板(特别是IC基板)构成的组之一。在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地表示通过将若干导电层结构与若干电绝缘层结构层压形成的部件承载件(其可以是板状的(即平面的)、三维曲面的(例如当使用3D打印制造时)或者其可以具有任何其他形状)，上述形成过程例如通过供应压力和/或热能形成。作为用于PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或FR4材料。通过形成穿过层压体的通孔，例如通过激光钻孔或机械钻孔，并且通过用导电材料(特别地铜)填充这些通孔，由此形成作为通孔连接的过孔，来使各个导电层结构可以以期望的方式连接至彼此。除了可以嵌入在印刷电路板的一个或多个部件之外，印刷电路板通常被配置成在板状印刷电路板的一个或两个相反表面上容纳一个或多个部件。部件可以通过焊接连接至对应的主表面。PCB的介电部分可以由具有加强纤维(诸如玻璃纤维)的树脂构成。

承载件包括承载件本体，在承载件本体中形成了承载件袋状部。在承载件袋状部中，可以容纳待承载的基板。承载件本体包括坚硬材料，诸如金属或其他塑料复合材料。在承载件袋状部中，布置了具有支撑表面的支撑框架。基板可以被布置并由支撑表面支撑。支撑框架可以由塑料制成，其中支撑表面可以被完全覆盖，例如被特氟隆完全覆盖。

承载件袋状部由承载件本体的边缘围绕。沿着边缘，形成至少一个保持突起。例如，如果承载件袋状部包括矩形开口部分，则承载件本体相应地包括四个边缘。具体而言，在所有四个边缘处形成相应的保持突起。保持突起也可以被特氟隆覆盖。

支撑表面布置在具有一法线的支撑平面内。底部部分以使侧壁与支撑平面的法线平行延伸的方式从支撑表面延伸。底部部分限定了承载件袋状部的最小开口区域。因此，由底部部分限定的表面区域大致是待承载的基板的大小。在外界与底部部分之间，限定了保持突起的开口部分。