[实用新型]传感器装置及传感器装置组件有效

专利信息
申请号: 201821339559.7 申请日: 2018-08-17
公开(公告)号: CN208907813U 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 刘静;袁健杰;蔡美凤 申请(专利权)人: 精量电子(深圳)有限公司
主分类号: G01D11/00 分类号: G01D11/00
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 官建红
地址: 518107 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接针 传感器装置 传感器 传感器本体 传感元件 支撑连接板 安装壳体 安装座体 传感器技术领域 本实用新型 输出稳定性 固定设置 用户体验 组件包括 安装壳 地连接 电连接 回流焊 可拆卸 良品率 成型 体内 外部
【说明书】:

实用新型属于传感器技术领域,尤其涉及一种传感器装置及传感器装置组件,传感器装置包括传感器本体,传感器本体包括支撑连接板、传感元件和安装壳体,传感元件设置在安装壳体内;安装壳体固定在支撑连接板上;和连接针组件,连接针组件包括安装座体和若干连接针,连接针固定设置于安装座体上,用于将传感元件与外部电连接;传感器本体与连接针组件分别成型后可拆卸地连接,从而可以避免对连接针进行较长时间的回流焊时所产生的高温对传感器产生影响,确保传感器可以在良好的环境中进行安装,提高其良品率,以及确保传感器具有良好的输出稳定性,使得传感器在使用过程中具有稳定的性能,用户体验好。

技术领域

本实用新型属于传感器技术领域,尤其涉及一种传感器装置及传感器装置组件。

背景技术

现有传感器在安装在应用部件(例如电路板)上时,是通过设置在其上的PIN针与电路板焊接,低压高灵敏度的传感器对温度较为敏感,但是由于传感器上的陶瓷体导热较快,而陶瓷体又是直接卡接在PIN针支架上,在进行回流焊安装传感器时,回流焊所产生的高温易对传感器本身的性能产生影响,并且在进行回流焊时,整个工艺过程所需耗费的时间相对较长,因此现有技术中将传感器安装至电路板上时,往往会对传感器造成较大的伤害,影响传感器的性能。另外,在传感器组装过程中,当冲压和整形PIN针时,也会对传感器芯片造成一定的冲击振动损坏,并且,当前PIN针的装配难以实现自动化,并影响生产效率和制作成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种传感器装置及传感器装置组件,旨在解决现有技术中的在将传感器安装至应用部件上时易被高温损坏的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种传感器装置,包括传感器本体,所述传感器本体包括支撑连接板、传感元件和安装壳体,所述传感元件设置在所述安装壳体内;所述安装壳体固定在所述支撑连接板上;和

连接针组件,所述连接针组件包括安装座体和若干连接针,所述连接针固定设置于所述安装座体上,用于将所述传感元件与外部电连接;

所述传感器本体与所述连接针组件分别成型后可拆卸地连接。

优选地,所述连接针组件包括多个卡扣件;各所述卡扣件设于所述安装座体上,用于将所述支撑连接板可拆卸地安装在所述安装座体上。

优选地,各所述卡扣件分别设置在所述安装座体的相对两侧上并围设形成一个固定区域,所述支撑连接板设于所述固定区域内并通过各所述卡扣件扣接于所述安装座体上。

优选地,所述安装座体包括底板和设置于所述底板相对两侧的侧板,两所述侧板上均设有多个第一支撑台;各所述卡扣件均包括支撑体和倒钩体,各所述支撑体的下端连接于分别两所述侧板上,各所述倒钩体对应地设于各所述支撑体的上端。

优选地,两所述侧板上还分别设有至少一个挡接体,所述挡接体设于所述安装座体的两侧边上且与所述支撑体间隔设置。

优选地,各所述倒钩体上均设有导向斜面和固定面,所述导向斜面位于所述倒钩体的上端,且各所述导向斜面的上端均朝向远离所述底板的中部延伸形成喇叭口,各所述固定面均位于所述倒钩体的下端。

优选地,所述倒钩体上还设有过渡面,所述过渡面竖直地连接于各所述导向斜面的下端和各所述固定面之间。

优选地,所述传感器本体与所述连接针组件之间弹性接触连接。

优选地,各所述连接针均包括卷绕体、连接体和焊接体,各所述连接体固定于所述安装座体上,各所述卷绕体均设于各所述连接体的上端,用于与所述传感元件电连接;各所述焊接体的上端均与各所述连接体的下端连接,各所述焊接体的下端均突出所述安装座体延伸,用于与外部电连接。

优选地,当所述传感器本体与所述连接针组件相互连接后,所述卷绕体设置在所述支撑连接板和所述安装座体之间,并且弹性变形。

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