[实用新型]用于监控片制作的承载花篮结构有效
| 申请号: | 201821331061.6 | 申请日: | 2018-08-17 |
| 公开(公告)号: | CN208796971U | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
| 发明(设计)人: | 叶枫;徐硕贤;李云朋;潘浩;祁文杰;张耀;陈景;梁琦 | 申请(专利权)人: | 江苏林洋光伏科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 刘畅;夏平 |
| 地址: | 226200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 花篮本体 监控片 半封闭结构 花篮结构 连接母扣 连接子扣 承载 花篮 有效减少粉尘 氮气 湿气 本实用新型 全封闭结构 连接装置 影响因素 橡胶孔 盖子 导槽 加盖 内壁 上带 小齿 制作 储存 分组 | ||
本实用新型公开了一种用于监控片制作的承载花篮结构,其特征在于它包括花篮本体,所述花篮本体为无顶的半封闭结构,在花篮本体上方设置盖子形成全封闭结构;在花篮本体的内壁设置导槽;在花篮本体的底部设置小齿;在花篮本体的一侧设置连接子扣,在花篮本体的另一侧设置连接母扣,连接子扣和连接母扣可以拆分或连接。该承载花篮优势主要有两点:1.本身设计为半封闭结构,加盖后可变为全封闭设计,盖上带橡胶孔,必要时可冲入氮气,有效减少粉尘湿气等影响因素;2.本身小巧,易于监控片的转移和储存,两个或多个花篮可以通过两侧的连接装置连接在一起,监控片多时可选择分组或同时转移。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池制造领域,具体是一种用于监控片制作的承载花篮结构。
背景技术
由于高效太阳能电池制造过程复杂,变量多,所以制作过程中需要使用监控片进行监控。监控片就是用来表征、对比电池片半成品各项性能的硅片,预测电池片电性能的硅片。通常衡量的指标有J0和lifetime,主要表征了电池片内部的复合情况。普通的高效电池由于是用自动化机台制作,制程稳定,接触污染的可能性在设计之初基本就被排除,可是监控片制作过程中稍有不慎就会引入污染、划伤,影响测试结果的准确性,可能降低高效电池的研发的指导意义。能引入污染和划伤的步骤非常多,人为的注意并不能避免这些污染。以下为导致监控效果变差的因素:手动上下料污染、测试过程划伤导致表面钝化效果变差、监控片载具污染、粉尘污染、湿气影响。
实用新型内容
本实用新型针对背景技术中存在的问题,提出了一种工装。
技术方案:
一种用于监控片制作的承载花篮结构,它包括花篮本体,所述花篮本体为无顶的半封闭结构,在花篮本体上方设置盖子形成全封闭结构;在花篮本体的内壁设置导槽,用于将监控片分开;在花篮本体的底部设置小齿,用于将监控片与底部分离以减少边缘接触面积;在花篮本体的一侧设置连接子扣,在花篮本体的另一侧设置连接母扣,连接子扣和连接母扣可以拆分或连接,连接时实现监控片的多组同时转移。
优选的,所述盖子上设置至少两个通气孔,所述通气孔通过塞橡胶塞实现密封;必要时,拔除橡胶塞,从一个通气孔冲入氮气,另一个通气孔排除。
优选的,所述花篮本体的上端外延设置篮沿,方便手持。
优选的,所述连接子扣呈倒梯形且两侧边缘具有凹陷滑轨;所述连接母扣为伸出的两根内轨,所述内轨与连接子扣的凹陷滑轨匹配;将连接子扣自上至下可套接在连接母扣上即形成相邻花篮本体的锁紧状态,反向运动即实现脱离操作。
具体的,导槽的长度为160mm,厚度为3mm,间隔为5mm,凸起高度为5mm。
具体的,小齿的凸起高度为2mm,厚度为5mm,间隔为3mm。
本实用新型的有益效果
该承载花篮轻便小巧,其设计的结构方便监控片的制作,亦可以用于其他检测片的装载;优势主要有两点:1.本身设计为半封闭结构,加盖后可变为全封闭设计,盖上带橡胶孔,必要时可冲入氮气,有效减少粉尘湿气等影响因素;2.本身小巧,易于监控片的转移和储存,两个或多个花篮可以通过两侧的连接装置连接在一起,监控片多时可选择分组或同时转移。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的内部结构示意图。
图3为本实用新型的小齿结构示意图。
图4为本实用新型的连接子扣结构示意图。
图5为本实用新型的连接母扣结构示意图。
图6为本实用新型两个承载花篮相接状态的结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





