[实用新型]一种太阳能双玻组件定位装置有效
| 申请号: | 201821325530.3 | 申请日: | 2018-08-16 |
| 公开(公告)号: | CN208637400U | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
| 发明(设计)人: | 李志朋;宋勃飞 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L31/048 |
| 代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 王政 |
| 地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 双玻组件 可移动底座 传送机构 本实用新型 定位机构 定位装置 太阳能 保护组件 光伏组件 缓冲压力 精准定位 可翻转的 生产设备 有效实现 左右移动 可升降 驱动源 边胶 刀刃 嵌入 溢出 损伤 驱动 传输 | ||
本实用新型提供了一种太阳能双玻组件定位装置,属于光伏组件生产设备领域,包括机架、设置在机架上用于传输双玻组件的传送机构及设置在机架上位于传送机构前后左右用于定位双玻组件的定位机构;所述定位机构包括设置在所述机架上的可移动底座、设置于所述可移动底座上且可升降或可翻转的刀组、用于驱动所述刀组前后或左右移动的驱动源;所述刀组具有分别位于传送机构前后左右的若干组。本实用新型通过使用刀组将刀刃嵌入到双玻组件溢出的“C”型边胶里面,同时刀组安装在可移动底座上进一步缓冲压力保护组件不受损伤,有效实现双玻组件的精准定位。
技术领域
本实用新型属与光伏组件生产设备技术领域,更具体地说,是涉及一种太阳能双玻组件定位装置。
背景技术
双玻组件是由两块钢化玻璃、EVA胶膜(EVA是Ethylene乙烯Vinyl乙烯基Acetate醋酸盐的简称,光伏电池封装胶膜(EVA)一种热固性有粘性的胶膜,用于放在夹胶玻璃中间)和太阳能电池硅片,经过层压机高温层压组成复合层,电池片之间由焊带串、并联汇集到引线端所形成的光伏电池组件;其中,双玻组件层压前需要四周缠绕耐高温胶带保证边缘EVA胶膜厚度和溢胶密封良好,层压后揭去胶带组件边缘的EVA胶膜,形成组件“C”型边。
太阳能双玻组件的生产过程中,需要对太阳能双玻组件进行精确定位,现有技术中的常规组件定位为将尼龙棒或尼龙块内置轴承安装在与气缸联动的杆上实现推动归正,使尼龙棒或尼龙块接触组件四周并具备一定压力,使组件实现基本定位,归正装置的目的是将组件定位以实现自动化流水线生产,设备取代人工;此种定位归正的为组件边缘,常规组件修边后可以实现基本定位,双玻不带框组件要求不修边,太阳能双玻组件“C”型边因边缘溢出EVA导致尼龙棒不能接触到组件玻璃边缘,且组件溢胶不均匀,不能保证溢出尺寸完全一致,导致定位精度不满足生产工艺要求;该自动传输线将组件传输到位后,现有定位方式严重影响太阳能双玻“C”型边组件挂钩(挂钩是一种将太阳能双玻“C”型边组件直接安装在预定支架上的一种安装工装)的安装精度,以至于不具备在线生产条件,不能实现生产自动化。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种太阳能双玻组件定位装置,以解决现有技术中存在的双玻组件“C”型边胶溢胶不均匀,尼龙棒不能接触到组件玻璃边缘,导致定位精度不满足要求,影响后续工作的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种太阳能双玻组件定位装置,包括:机架、设置在机架上用于传输双玻组件的传送机构及设置在机架上位于传送机构前后左右用于定位双玻组件的定位机构;所述定位机构包括设置在所述机架上的可移动底座、设置于所述可移动底座上且可升降或可翻转的刀组、用于驱动所述刀组前后或左右移动的驱动源;所述刀组具有分别位于传送机构前后左右的若干组。
进一步地,所述定位机构还包括设置于所述底座上并与底座垂直的两个支撑架和设置于两个所述支撑架并与支撑架垂直设置的支撑杆,所述刀组设置在刀组底座上,所述刀组底座套设在支撑杆上并可沿支撑杆移动,所述支撑杆上设置有缓冲组件。
进一步地,所述缓冲组件为弹簧,所述弹簧套设在所述支撑杆上。
进一步地,所述驱动源为气缸、液压缸或电机。
进一步地,所述机架包括支腿和设置于支腿上的框型支架,所述传送机构设置在所述框型支架上。
进一步地,用于将所述定位机构可升降的机构为升降气缸。
进一步地,用于将所述定位机构翻转的机构为旋转气缸,所述定位机构的翻转方向为双玻组件边缘外侧、左侧或右侧。
进一步地,位于所述机架前侧或后侧的所述定位机构至少设置有一个;位于所述机架左侧或右侧的所述定位机构至少设置有两个。
进一步地,所述刀组的高度高于所述传送机构的高度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





