[实用新型]软硬结合电路板用复合基板

说明书

本实用新型公开了一种软硬结合电路板用复合基板；本实用新型是由硬性基层板、柔性连接基层与铜箔基层三者共同压合面成的复合基板，整体结构简单；而所述复合基板选用了包括铝质、铜质、锡质、不锈钢、铝合金、陶瓷等硬质板材中的其中一种作为硬性电路板基层，而柔性电路板基层则采用了PET或PI薄膜中的其中一种与铜箔基层一起共同构成柔性电路板基层，硬性电路板基层与柔性电路板基层通过热压复合形成的复合基板，利用本实用新型所述的复合基材制作软硬结合电路板，可简化软硬结合电路板的生产工艺，提高工作效率，降低生产成本；本实用新型适合各种软硬结合电路板。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板用复合材料的生产加工技术领域，特别是一种软硬结合电路板用复合基板。

背景技术

随着软硬结合电路板在各个领域中的广泛运用和发展，很多厂家都开始想方设法研究其生产工艺或技术，最常用的就是将柔性线路板FPC与硬性电路板PCB分别生产出来后，再进行压合，制成软硬结合的电路板，但由于软硬结合电路板是FPC与PCB的组合，生产时需要同时具备FPC生产与PCB生产用的两套设备，然后再利用其它设备将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列生产工艺和环节，才能制成软硬结合板，不但生产工艺复杂，设备也极其昂贵，从而导致软硬结合电路板的生产成本急剧增加。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种可简化生产工艺、降低生产成本的软硬结合电路板用复合基板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：软硬结合电路板用复合基板，包括硬性基层板和铜箔基层，所述硬性基层板与铜箔基层之间设置有柔性连接基层，所述铜箔基层通过柔性连接基层压合在硬性基层板的表面，共同构成电路板用复合基板；

所述硬性基层板为铝质、铜质、锡质、不锈钢、铝合金、陶瓷板材中的其中一种硬质板；

所述柔性连接基层为PET、PI薄膜基层其中的一种。

软硬结合电路板用复合基板，所述硬性基层板的厚度设置为0.1mm至1mm。

软硬结合电路板用复合基板， 所述硬性基层板与柔性连接基层之间设置有导热胶层。

软硬结合电路板用复合基板， 所述铜箔基层与柔性连接基层之间设置有粘合胶层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型由于在硬性基层板与铜箔基层之间设置有柔性连接基层，铜箔基层通过柔性连接基层以热压复合工艺压合在硬性基层板的表面，硬性基层板、柔性连接基层与铜箔基层三者共同构成复合基板，整体结构简单；而所述复合基板由于选用了包括铝质、铜质、锡质、不锈钢、铝合金、陶瓷等硬质板材中的其中一种作为硬性电路板基层，而柔性电路板基层则采用了PET或 PI薄膜中的其中一种与铜箔基层一起共同构成柔性电路板基层，硬性电路板基层与柔性电路板基层通过热压复合工艺压合成适合电路板用的复合基板，在后续的生产工艺流程中通过普通电路板生产设备和生产工艺，就可以得到软硬结合电路板，相比较原来生产软硬结合电路板时，总是需要两套生产工艺和设备，甚至还需要多个其它中间工艺环节，才能生产出软硬结合的电路板而言，利用本复合基材生产软硬结合电路板的生产工艺与普通生产电路板的工艺基本相同，无需增加其它生产设备，从而简化软硬结合电路板的生产工艺，提高工作效率，降低生产成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

图1是本实用新型结构拆分示意图；

图2是本实用新型结构横截面剖示放大图。

具体实施方式