[实用新型]钟摆盘固定结构及其压力控制系统及其干法刻蚀设备有效
申请号: | 201821290209.6 | 申请日: | 2018-08-10 |
公开(公告)号: | CN208690211U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 阚杰;沈吉;张晓腾 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 钟摆 固定槽 干法刻蚀设备 压力控制系统 固定结构 固定销孔 底座 本实用新型 销孔 穿过 机台 降低生产 连接螺孔 位置偏移 运动过程 纵向设置 螺栓 定位销 固定端 槽壁 卡滞 螺孔 宕机 维护 | ||
本实用新型涉及钟摆盘固定结构及其压力控制系统及其干法刻蚀设备,钟摆盘固定结构,用于干法刻蚀设备压力控制系统中,包括底座和钟摆盘,其中,钟摆盘包括:固定端,固定槽,纵向设置于固定端的中线上,固定槽两侧槽壁上设置有台阶;一对固定销孔,设置与固定槽两侧;螺孔,设置于底座上对应固定槽的位置;一对销孔,设置与底座上对应固定销孔的位置;螺栓,以头部卡滞台阶,穿过固定槽后连接螺孔;一对定位销,分别穿过对应的固定销孔连接对应的销孔。本实用新型的有益效果在于,减少钟摆盘运动过程中位置偏移,提高钟摆盘的定位精度,减少宕机,提高机台的利用率,降低生产和维护成本。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工设备技术领域,尤其涉及一种用于干法刻蚀设备的压力控制系统中的钟摆盘固定结构。
背景技术
在半导体干法刻蚀设备压力控制系统中,钟摆盘一直处于长时间的工作状态,钟摆盘的固定难免会出现偏移、宕机等情况。
现有技术中的压力控制系统的钟摆盘的固定结构非常简单,仅通过一个螺帽锁紧的方式固定。即存在钟摆盘的偏移、宕机等问题,不仅会给产品品质带来较高风险,而且增加了维护成本。
发明内容
针对现有技术存在的上述问题,现提供一种旨在减少钟摆盘运动过程中位置偏移,提高钟摆盘的定位精度,减少宕机,提高机台的利用率,降低生产和维护成本的钟摆盘固定结构及其压力控制系统及其干法刻蚀设备。
具体技术方案如下:
一种钟摆盘固定结构,用于干法刻蚀设备压力控制系统中,包括底座和钟摆盘,其中,钟摆盘包括:
固定端,
固定槽,纵向设置于固定端的中线上,固定槽两侧槽壁上设置有台阶;
一对固定销孔,设置与固定槽两侧;
螺孔,设置于底座上对应固定槽的位置;
一对销孔,设置与底座上对应固定销孔的位置;
螺栓,以头部卡滞台阶,穿过固定槽后连接螺孔;
一对定位销,分别穿过对应的固定销孔连接对应的销孔。
优选的,钟摆盘固定结构,其中,螺栓和一对定位销的中心点的连线构成一个等腰三角形。
优选的,钟摆盘固定结构,其中,螺栓头部顶面与固定槽表面齐平。
优选的,钟摆盘固定结构,其中,钟摆盘包括摆动部,摆动部成圆形,并连接固定端。
优选的,钟摆盘固定结构,其中,摆动部与固定端一体成型。
优选的,钟摆盘固定结构,其中,固定槽的中线与摆动部直径的延长线重合。
一种压力控制系统,用于干法刻蚀设备,其中,包括上述任一钟摆盘固定结构。
一种干法刻蚀设备,其中,包括上述压力控制系统。
上述技术方案具有如下优点或有益效果:减少钟摆盘运动过程中位置偏移,提高钟摆盘的定位精度,减少宕机,提高机台的利用率,降低生产和维护成本。
附图说明
图1为本实用新型钟摆盘固定结构的实施例的钟摆盘的俯视图;
图2为本实用新型钟摆盘固定结构的实施例的钟摆盘与底座固定连接结构的示意图;
图3为本实用新型一钟摆盘固定结构的实施例的连接端的剖面视图。
附图标记:1、底座;2、钟摆盘;21、摆动部;3、固定端;4、固定槽;41、台阶;5、固定销孔;6、螺栓;7、固定销。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司,未经上海华力微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821290209.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种热量可回收利用的天然气退火炉
- 下一篇:平板水平调节装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造