[实用新型]一种发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201821279874.5 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN208489231U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 余绍敏 | 申请（专利权）人： | 余绍敏 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人： | 谭建成 |
| 地址： | 332000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阴极 接柱 环氧树脂透镜 外接电极 发光二极管封装结构 底板 本实用新型 上表面 通孔 导热性 芯片 二极管封装 二极管 阳极 导热涂层 防腐涂层 连接位置 密封效果 使用寿命 荧光涂层 银镀层 上端 内层 传递 | ||
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于：包括环氧树脂透镜(1)、导线(2)、阳极接柱(3)和第一外接电极(4)，所述环氧树脂透镜(1)的下方设置有底板(5)，所述环氧树脂透镜(1)的外层设置有防腐涂层(16)，所述环氧树脂透镜(1)的内层设置有荧光涂层(17)，所述底板(5)上设置有通孔(9)，所述通孔(9)内设置有所述第一外接电极(4)和第二外接电极(10)，所述第一外接电极(4)和所述第二外接电极(10)与所述底板(5)的连接位置设置有密封胶(8)，所述第二外接电极(10)的上端设置有阴极接柱(11)，所述阴极接柱(11)的上表面设置有导热涂层(12)，所述阴极接柱(11)上设置有安装槽(15)，所述安装槽(15)内设置有反光碗(13)，所述反光碗(13)内设置有LED芯片(14)，所述LED芯片(14)上设置有所述导线(2)，所述第一外接电极(4)上设置有所述阳极接柱(3)，所述阳极接柱(3)的下端设置有正极引线架(6)，所述第二外接电极(10)的下端设置有负极引线架(7)，所述正极引线架(6)和所述第一外接电极(4)的连接位置设置有阶梯卡扣(18)。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述导热涂层(12)为镀银层，所述阳极接柱(3)的材质为铜制，所述阴极接柱(11)的材质为铜制。
3.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述导线(2)为铜线，所述导线(2)与所述LED芯片(14)之间通过焊接固定，所述导线(2)与所述阳极接柱(3)之间通过焊接固定。
4.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述反光碗(13)选用铝制，所述反光碗(13)与所述阴极接柱(11)之间通过焊接固定。
5.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述阳极接柱(3)与所述第一外接电极(4)之间通过焊接固定，所述第二外接电极(10)与所述阴极接柱(11)之间通过焊接固定。
6.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一外接电极(4)与所述正极引线架(6)之间通过焊接固定，所述负极引线架(7)与所述第二外接电极(10)之间通过焊接固定。
7.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述密封胶(8)选用环氧树脂灌封胶，所述正极引线架(6)的长度尺寸大于所述负极引线架(7)的长度。
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