[实用新型]一种用于晶圆防破片报警系统

说明书

本实用新型公开了一种用于晶圆防破片报警系统，属于晶圆片检测领域，旨在提供一种能够有效避免晶圆偏出晶圆匣从而撞击到中测台内壁的晶圆防破片报警系统，其技术方案要点是包括主控单元、供电电路、检测电路、蜂鸣器报警电路；主控单元；供电电路，其输入端接外部稳压源经转换接入第一控制芯片STC12C2052AD的VCC端，并给蜂鸣器报警电路供电；检测电路，包括用于安装感光探头的感光探头端子XS1，感光探头端子XS1连接第一控制芯片STC12C2052AD的ADC7端口向其传输感光探头的检测信号。能够有效避免晶圆偏出晶圆匣从而撞击到中测台内壁。

技术领域

本实用新型涉及晶圆片检测领域，特别涉及一种用于晶圆防破片报警系统。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

晶圆制造厂把这些多晶硅融解，再在融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

晶圆在加工后，一般需要使用中测台测量晶圆的导电性能，检测时晶圆通过晶圆匣放置于中测台内，但是在检测过程中，中测台产生的微振动很容易使得晶圆偏出晶圆匣而触碰到中测台内侧壁，由于晶圆本身的易碎特性，很容易到导致晶圆破片。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于晶圆防破片报警系统，具有有效防止晶圆破片的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种用于晶圆防破片报警系统，其特征在于：包括主控单元、供电电路、检测电路、蜂鸣器报警电路；

主控单元，包括第一控制芯片STC12C2052AD；

供电电路，其输入端接外部稳压源经转换接入第一控制芯片STC12C2052AD的VCC端，并给蜂鸣器报警电路供电；

检测电路，包括用于安装感光探头的感光探头端子XS1，感光探头端子XS1连接第一控制芯片STC12C2052AD的ADC7端口向其传输感光探头的检测信号；

蜂鸣器报警电路，包括第一开关电路和蜂鸣器，第一开关电路包括开关管Q1，开关管Q1的基极接入第一控制芯片STC12C2052AD的ADC端，集电极接入蜂鸣器负极，蜂鸣器正极与供电电路输出端连接。

通过采用上述技术方案，当晶圆由于中测台振动偏移出晶圆匣时，感光探头检测到晶圆偏出，然后向第一控制芯片STC12C2052AD发出报警信号，第一控制芯片STC12C2052AD向蜂鸣器报警电路发送报警信号，蜂鸣器报警电路得到报警信号后发出报警。

进一步的，所述供电电路包括两个稳压芯片7812、7805，电阻R2，二极管D1，电容C5、C4，外部稳压源依次通过电阻R2、二极管D1接入稳压芯片7812的输入端，稳压芯片输出端接入稳压芯片7805输入端，稳压芯片7805的输出端接入第一控制芯片STC12C2052AD的VCC端。

通过采用上述技术方案，稳压芯片7812的输入端接入24V稳压源经转换在7812的输出端输出12V直流电压，12V直流电压与稳压芯片7805连接并在其输出端输出5V直流电压。

进一步的，报警系统还包括探头工作指示灯电路，所述探头工作指示灯电路包括发光二极管D3，电阻R6，发光二极管D3的正极接稳压芯片7805的输出端，发光二极管的负极通过电阻R6接入第一控制芯片STC12C2052AD的ADC7端口。