[实用新型]一种散热流向装置有效

专利信息
申请号: 201821256098.7 申请日: 2018-08-06
公开(公告)号: CN209046954U 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 程家明 申请(专利权)人: 武汉兴图新科电子股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 武汉知产时代知识产权代理有限公司 42238 代理人: 郝明琴
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 导热硅胶片 散热板 发热元件 圆柱孔 散热 底面 流向装置 散热鳍片 圆柱销 抵顶 机箱 发热 本实用新型 散热肋条 错开 抽插 顶面
【说明书】:

实用新型提供一种散热流向装置,包括机箱、散热板和可抽插的设于所述机箱的发热元件,每一所述发热元件的底面具有若干圆柱孔和若干第一导热硅胶片,任意二所述第一导热硅胶片相互间隔,所述散热板的顶面具有与所述若干圆柱孔一一对应的若干圆柱销,还具有若干第二导热硅胶片,任意二所述第二导热硅胶片相互间隔,所述散热板的底面设有大量散热鳍片和设于大量所述散热鳍片间的散热肋条,所述圆柱销插入所述圆柱孔时,所述发热元件与所述散热板相互固定,所述第一导热硅胶片抵顶所述散热板,所述第二导热硅胶片抵顶所述发热元件的底面,且任一所述第一导热硅胶片与任一所述第二导热硅胶片相互错开,从而能够对发热较大的发热元进行单独散热。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域,尤其涉及一种散热流向装置。

背景技术

在大功耗设备内部,产生较多的热量时,高温会影响设备内部元器件的稳定运行,加速电子元器件的老化,这时需要采用风扇对内部发热源进行风冷散热,由于芯片发热量较大,无法采用常规的贴散热片方式进行辅助散热,而由于机箱的结构限制,又无法对芯片采用机壳散热方式,此时,需对发热较大元器件采用单独散热器进行辅助散热。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的实施例提供了一种能够对发热较大的发热元进行单独散热的散热流向装置。

本实用新型的实施例提供一种散热流向装置,包括机箱、散热板和可抽插的设于所述机箱的发热元件,每一所述发热元件的底面具有若干圆柱孔和若干第一导热硅胶片,任意二所述第一导热硅胶片相互间隔,所述散热板的顶面具有与所述若干圆柱孔一一对应的若干圆柱销,还具有若干第二导热硅胶片,任意二所述第二导热硅胶片相互间隔,所述散热板的底面设有大量散热鳍片和设于大量所述散热鳍片间的散热肋条,所述圆柱销插入所述圆柱孔时,所述发热元件与所述散热板相互固定,所述第一导热硅胶片抵顶所述散热板,所述第二导热硅胶片抵顶所述发热元件的底面,且任一所述第一导热硅胶片与任一所述第二导热硅胶片相互错开。

进一步地,所述机箱包括散热架,所述散热架垂直于所述发热元件设置,所述散热架上设有多个风扇,所述散热鳍片的设置方向与所述风扇旋转时产生的气流方向一致。

进一步地,所述机箱包括相对设置的两侧板和连接所述两侧板的后端的后壁,所述发热元件的相对两端分别可前后抽插的固定于所述两侧板,所述散热架的相对两端分别可上下抽插的固定于所述两侧板,所述散热架位于所述发热元件和所述后壁之间。

进一步地,所述侧板上具有若干散热长孔,每一所述散热长孔的延伸方向与所述风扇旋转时产生的气流方向一致。

进一步地,所述风扇具有三个,其中两个所述风扇具有相同的规格,所述后壁上开设有两处风孔,所述两处风孔分别对应规格不同的两个所述风扇。

进一步地,三个所述风扇的中心点处于相同的高度,处于所述散热架相对两端的所述风扇具有不同的规格,位于中间的所述风扇更靠近与之规格不同的所述风扇。

进一步地,所述散热鳍片包括第一散热鳍片和与所述第一散热鳍片一一对应的第二散热鳍片,相互对应的所述第一散热鳍片与所述第二散热鳍片断开设置,且排列在同一直线上,所述第二散热鳍片的高度大于所述第一散热鳍片的高度。

进一步地,所述第一散热鳍片均排布于所述散热板底面的同一侧,所述第二散热鳍片均排布于所述散热板底面的另一侧。

进一步地,所述散热肋条具有三个,其中两个所述散热肋条相互镜像对称的分置于所述散热板底面的相对两侧的边缘,剩余一所述散热肋条位于所述散热板底面的正中间,所述散热鳍片均匀的设于三个所述散热肋条之间,每一所述散热肋条的宽度大于所述散热鳍片的宽度。

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