[实用新型]柔性印刷电路板以及电子装置

说明书

本申请公开了一种柔性印刷电路板，其包括：依次层叠设置的第一银膜层、第一覆盖膜、第一胶层、第一镀铜层、第一铜箔层、第一基材、第二胶层、第二基材层、第二铜箔层、第二镀铜层、第三胶层、第二覆盖膜以及第二银膜层；第一覆盖膜以及第一胶层中开设第一窗口，第一银膜层上形成第一凸出部，第一凸出部通过第一窗口与第一铜箔层连接；第二覆盖膜以及第三胶层中开设第二窗口，第二银膜层上形成第二凸出部，第二凸出部通过第二窗口与第二铜箔层连接。以上结构使得第一银膜层和第二银膜层作为走线的参考平面，以达到双层走线的效果，使得柔性印刷电路板在实现更多更好性能的同时做得相对比较薄。本申请还提供一种包括以上柔性印刷电路板的电子装置。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别是涉及一种柔性印刷电路板以及电子装置。

背景技术

手机、平板电脑等电子装置的功能越来越强大，例如双摄像头、指纹识别以及人脸识别等。为了使电子装置的功能更强大，需要设置多种模块，不同模块之间通常用单层FPC(柔性印刷电路板)进行二个不同模块的电气连接。随着智能手机的发展其工作频率、传输速率越来越高，采用MIPI或MDDI等接口协议时，其差分对走线的阻抗要求控制到一定范围内，这就要求差分对信号对应有一层的参考平面。现有的技术中，FPC设计时通常会采用再增加一层或二层的铜箔作为线路作为参考平面，这样成本会成倍增加，同时增加铜箔层数会使FPC的厚度增加，导致柔性印刷电路板越做越厚。

实用新型内容

针对手机等电子装置中柔性印刷电路板的厚度越来越厚的技术问题，本申请提供一种柔性印刷电路板以及电子装置。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种柔性印刷电路板，其包括：

依次层叠设置的第一银膜层、第一覆盖膜、第一胶层、第一镀铜层、第一铜箔层、第一基材、第二胶层、第二基材层、第二铜箔层、第二镀铜层、第三胶层、第二覆盖膜以及第二银膜层；

所述第一覆盖膜以及第一胶层中至少开设第一窗口，所述第一银膜层上形成第一凸出部，所述第一凸出部填充于所述第一窗口中以使得所述第一银膜层与所述第一铜箔层连接；

所述第二覆盖膜以及第三胶层中至少开设第二窗口，所述第二银膜层上形成第二凸出部，所述第二凸出部填充于所述第二窗口中以使得所述第二银膜层与所述第二铜箔层连接。

本申请还提供一种电子装置，包括以上所描述的柔性印刷电路板。

本申请中的柔性印刷电路板以及电子装置中，通过在柔性印刷电路板的顶部和底部分别设置第一银膜层和第二银膜层，第一银膜层和第二银膜层分别通过第一凸出部和第二凸出部填充于第一窗口和第二窗口，使得第一银膜和第二银膜分别与通过分别与第一镀铜层和第二镀铜层连接，进而分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接。以上结构使得第一银膜层和第二银膜层分别作为两个走线的参考平面，以达到双层走线柔性印刷电路板的效果，使得柔性印刷电路板在实现更多更好性能的同时做得相对比较薄。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请电子装置一实施例中的结构示意图；

图2是本申请柔性印刷电路板一实施例中的结构示意图；

图3是本申请改进前单层走线柔性印刷电路板一实施例中的结构示意图；

图4是本申请改进前双层走线柔性印刷电路板一实施例中的结构示意图；

图5是图2所示柔性印刷电路板部分分解结构示意图；

图6是本申请柔性印刷电路板应用场景的分离结构示意图；