[实用新型]一种高聚光LED有效

申请号：	201821211217.7	申请日：	2018-07-26
公开（公告）号：	CN208596707U	公开（公告）日：	2019-03-12
发明（设计）人：	唐孟俞;何平	申请（专利权）人：	珠海市圣大光电有限公司
主分类号：	H01L33/48	分类号：	H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/64
代理公司：	广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205	代理人：	俞梁清
地址：	519060 广东省珠海***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	倒装芯片折光体荧光膜基板上表面负极焊盘正极焊盘高聚光基板折光倒装芯片焊接本实用新型基板下表面聚光效果依次设置制作方便散射光折射率偏移伸出体内折射发射
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【权利要求书】：

1.一种高聚光LED，其特征在于：包括由下到上依次设置的基板(1)、折光体(2)以及荧光膜(3)，所述基板(1)上表面中心设有倒装芯片(4)，所述倒装芯片(4)被包裹在折光体(2)内，所述基板(1)内设有正极焊盘(6)以及负极焊盘(5)，所述正极焊盘(6)以及负极焊盘(5)分别与倒装芯片(4)焊接并伸出基板(1)下表面。

2.根据权利要求1所述的一种高聚光LED，其特征在于：所述基板(1)为方体，折光体(2)为半球体，折光体(2)设置在基板(1)上表面中心。

3.根据权利要求2所述的一种高聚光LED，其特征在于：所述荧光膜(3)粘结在折光体(2)的上表面和基板(1)除折光体(2)以外的区域。

4.根据权利要求1所述的一种高聚光LED，其特征在于：所述正极焊盘(6)和负极焊盘(5)分别设置于基板(1)下表面的左右两端。

5.根据权利要求1所述的一种高聚光LED，其特征在于：所述正极焊盘(6)和负极焊盘(5)均为方体。

6.根据权利要求1所述的一种高聚光LED，其特征在于：所述折光体(2)由透明硅胶制成。

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