[实用新型]一种限位焊片

说明书

本实用新型公开了一种限位焊片，属于焊接材料领域，包括焊片基体和金属层，所述金属层连为一体或分散地设于焊片基体内部；所述焊片基体包括焊片上基体和焊片下基体，所述金属层由若干个金属丝线状或网状分布构成；所述焊片上基体和焊片下基体以金属层为分界层，压延为一体；所述金属层能够限制焊片基体熔化时往低处流动。本实用新型的一种限位焊片，限制焊料往低处流动，从而保证焊料厚度均匀，提高焊接的可靠性，并且制造成本低、经济。

技术领域

本实用新型属于焊接材料领域，具体地说涉及一种限位焊片。

背景技术

在半导体分立器件封装行业中，焊料的作用是通过焊接将引线、框架与晶粒进行连接，形成牢固的电路导通和热传导，使元器件具备稳定、可靠的使用性能。根据焊料的使用工艺不同，焊料的形式主要分为焊膏、焊丝、焊片3类。

随着电子元器件日趋精密、集成化和某些焊接工艺的特殊性，现有的焊膏、焊丝等已无法满足电子元器件越来越高的要求，焊片具有形状多样、成型精密、(焊料和助焊剂)用量精准、焊接品质稳定、使用便捷、生产简单高效的特点，被广泛应用于芯片焊接、光纤器件焊接、连接器和终端设备焊接、电路板印制组装和电子封装等领域，日益受到电子行业的青睐。

但应用在IGBT模块，厚膜电路封装面积大的场合，焊接面会有细微不平整，或者在非平面焊接时过程中，熔化的焊料会往低处流动，造成高处焊料量就不足，影响产品的质量。目前暂无解决此类问题的技术，但亟待解决。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述不足之处提供一种限位焊片，拟解决不平面焊接过程中，熔化的焊料会往低处流动，造成焊料厚度不均匀的技术问题，并给出一种制造成本经济的结构方案。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种限位焊片，包括焊片基体1和金属层2，所述金属层2连为一体或分散地设于焊片基体1内部，所述金属层2能够限制焊片基体1熔化时往低处流动。

由于上述结构，在封装面积大的场合，其焊接面较大，所需的焊片面积也较大，当焊接面有细微不平整的时候，熔化的焊料会往低处流动，造成高处焊料量就不足，焊料厚度不均匀。通过在焊片基体1内部设置金属层2，将流动的焊料分成一块块区域，减缓了焊片基体1熔化后整体流动的速度，从而限制焊片基体1熔化时往低处流动。焊料冷却后，焊接面的焊料厚度保持均匀。金属层2的厚度及大小尺寸小于焊片基体1的厚度及大小尺寸。焊片基体1可为一体式或分立式时，当为一体式时，可通过将焊料合金熔化成为焊料合金溶液，将焊料合金溶液浇筑或挤入到模具中，固定好金属层2的位置，冷却成型，然后进行冲压、切割、打磨等工序。金属层2连为一体或分散地设于焊片基体1内部，只要在易于流动的部位设置，便能达到限制焊料流动的技术效果。

进一步的，所述焊片基体1包括焊片上基体11和焊片下基体12，所述焊片上基体11和焊片下基体12以金属层2为分界层，压延为一体。

由于上述结构，焊片上基体11和焊片下基体12夹在金属层2上下两侧，压延为一体。焊片基体1为分立式结构。先将需要的焊料合金材料经过熔炼，压延成料带状，将两片焊料合金料带（即焊片上基体11和焊片下基体12）夹住金属层2，通过压延机将焊片上基体11、金属层2和焊片下基体12压合到需要的厚度，用模具成型出需要的外形及尺寸。加工工艺简单经济，适于批量生产，厚度均匀，预成型焊片的尺寸和形状可控。

进一步的，所述焊片上基体11和焊片下基体12尺寸、材质均相同。

由于上述结构，焊片上基体11和焊片下基体12相同，只需要压延成一种料带，就可批量使用，可保证了焊片基体1的金属物质的均匀性和产品的经济性。

进一步的，所述金属层2在同等环境条件下，其熔点高于焊片基体1的熔点49℃~73℃或500℃以上。