[实用新型]晶圆光刻胶及金属剥离工艺中的防雾气外溢装置有效
申请号: | 201821144324.2 | 申请日: | 2018-07-19 |
公开(公告)号: | CN208444812U | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 关贺聲;王一 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01D46/00;B01D46/12 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 何丽英 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防溅 升降 一级过滤装置 本实用新型 金属剥离 排风管道 排风管路 驱动机构 防雾气 环隙 金属回收率 嵌套 金属碎屑 三层过滤 雾气凝结 剥离腔 风流场 风道 晶圆 雾气 下端 种晶 连通 堵塞 驱动 制造 | ||
本实用新型属于晶圆制造技术领域,特别涉及一种晶圆光刻胶及金属剥离工艺中的防雾气外溢装置。包括固定防溅环、内防溅环、一级过滤装置、升降防溅环、升降防溅环驱动机构及排风管路,其中固定防溅环、内防溅环及升降防溅环由外到内依次嵌套设置、且内防溅环与固定防溅环之间留有环隙,一级过滤装置设置于内防溅环的下端,升降防溅环驱动机构与升降防溅环连接,用于驱动升降防溅环升降,排风管路与固定防溅环连接、且与内防溅环与固定防溅环之间的环隙连通。本实用新型具有三层过滤系统以及特有的排风流场,阻止金属碎屑进入排风管道及雾气凝结后累积在排风管道中,解决了以往剥离腔体做工艺时出现的雾气外溢,风道堵塞及金属回收率低等问题。
技术领域
本实用新型属于晶圆制造技术领域,特别涉及一种晶圆光刻胶及金属剥离工艺的防雾气外溢装置。
背景技术
在LED行业中,晶圆加工分为几道工序,其中,剥离工艺是使用牺牲材料(例如光刻胶)在衬底(例如晶片)的表面上产生靶材料的结构(图案化)的方法。当洗去牺牲层(溶剂中的光刻胶)时,顶部的材料被剥离并与下面的牺牲层一起洗涤,该过程通常使用高温及高压溶剂剥离光刻胶及上层覆盖的贵金属(一般为金,银等),并需要将这些贵金属进行回收再利用。一般情况下,在湿法剥离工艺过程中,由于高温高压的作用,腔体会产生大量雾气并夹杂着贵金属细屑,金属屑容易进入排风管道中不利于回收,造成管道堵塞,雾气凝结后在管道中累积,导致溶液外溢腐蚀元器件,甚至对操作人员产生危害。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型的目的在于提供一种晶圆光刻胶及金属剥离工艺中的防雾气外溢装置,以解决现有剥离腔体做工艺时出现的雾气外溢,风道堵塞及金属回收率低等问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种晶圆光刻胶及金属剥离工艺中的防雾气外溢装置,包括固定防溅环、内防溅环、一级过滤装置、升降防溅环、升降防溅环驱动机构及排风管路,其中固定防溅环、内防溅环及升降防溅环由外到内依次嵌套设置、且内防溅环与固定防溅环之间留有环隙,所述一级过滤装置设置于所述内防溅环的下端,所述升降防溅环驱动机构与所述升降防溅环连接,用于驱动所述升降防溅环升降,所述排风管路与所述固定防溅环连接、且与所述内防溅环与固定防溅环之间的环隙连通。
所述固定防溅环包括固定防溅环壁、固定防溅环底板及排风盒,其中固定防溅环底板设置于固定防溅环壁的下端、且与工艺腔体的单元底板密封连接,所述固定防溅环壁上沿周向设有多个排风口,各排风口处均设有二级过滤网,所述排风盒设置于所述固定防溅环壁的外侧,所述排风口位于排风盒内,所述排风管路与所述排风盒连通。
所述固定防溅环壁的外侧对称设有两个所述排风盒,两个所述排风盒通过排风管分别与两只排风管路连接。
所述排风管路与所述排风管之间的连接处设有排风过滤网,所述排风管路由下至上从工艺腔体内引出。
所述固定防溅环壁内设有与所述固定防溅环底板连接的电机扣盖。
所述内防溅环的上端通过法兰与所述固定防溅环连接。
所述一级过滤装置为一级过滤网,所述一级过滤网采用金属过滤网制成。
所述升降防溅环的顶部设有盖板,所述盖板的中心设有工艺孔。
所述升降防溅环的上端边沿与所述内防溅环的顶部之间设有密封环和设置于所述密封环上方的压片。
所述升降防溅环驱动机构包括两个升降气缸,两个升降气缸分别设置于所述升降防溅环的两侧、且输出端通过连接件均与所述升降防溅环连接。
本实用新型的优点与积极效果为:
1.本实用新型的排风装置中设有三层过滤装置,极大程度的阻止金属碎屑进入风道,减小风道堵塞的风险,增大金属回收率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造