[实用新型]一种陶瓷覆铜板蚀刻工装

说明书

本实用新型一种陶瓷覆铜板蚀刻工装，包括基板、位于所述基板上的多个定位组件，所述定位组件按阵列方式排列，所述定位组件包括第一定位槽，所述第一定位槽包括底面、两个第一短侧面和两个第一长侧面，所述第一定位槽的四个角上设有弧形槽，所述第一定位槽的底面向下贯通形成第二定位槽，所述第二定位槽包括两个第二短侧面和两个第二长侧面，所述第二定位槽的四个角上设有倒角面，所述第二短侧面与第一短侧面平行，所述第二短侧面与第一短侧面的间距为2mm，所述第二长侧面与第一长侧面平行，所述第二长侧面与第一长侧面的间距为2mm。本实用新型增大了陶瓷覆铜板的定位面积，防止陶瓷覆铜板从滚轮间隙掉落。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种陶瓷覆铜板蚀刻工装。

背景技术

陶瓷覆铜板是芯片封装中的重要部件，陶瓷覆铜板需要进行蚀刻，陶瓷覆铜板因其较小的尺寸，很容易从蚀刻流水线的小滚轮间隙中滑落下去，导致陶瓷覆铜板彻底报废，大大影响了蚀刻的合格率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种防止陶瓷覆铜板掉落的陶瓷覆铜板蚀刻工装。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种陶瓷覆铜板蚀刻工装，包括基板、位于所述基板上的多个定位组件，所述定位组件按阵列方式排列，所述定位组件包括第一定位槽，所述第一定位槽包括底面、两个第一短侧面和两个第一长侧面，两个所述第一短侧面平行，两个所述第一长侧面平行，所述第一短侧面与第一长侧面垂直，所述第一短侧面与第一长侧面均与底面垂直，所述第一定位槽的四个角上设有弧形槽，所述第一定位槽的底面向下贯通形成第二定位槽，所述第二定位槽包括两个第二短侧面和两个第二长侧面，两个所述第二短侧面平行，两个所述第二长侧面平行，所述第二短侧面与第二长侧面垂直，两个所述第二短侧面和两个第二长侧面均与底面垂直，所述第二定位槽的四个角上设有倒角面，所述第二短侧面与第一短侧面平行，所述第二短侧面与第一短侧面的间距为2mm，所述第二长侧面与第一长侧面平行，所述第二长侧面与第一长侧面的间距为2mm。

进一步的，所述定位组件按两行三列方式排列，每行所述定位组件的间距为7.5mm，每列所述定位组件的间距为8.5mm，所述定位组件与基板的边框间距为10mm。

进一步的，所述第一定位槽的深度为1.5mm。

进一步的，所述弧形槽的半径为1.5mm，所述弧形槽的角度为135°。

进一步的，所述第二定位槽的深度为1.5mm。

进一步的，所述倒角面的角度为45°。

与现有技术相比，本实用新型陶瓷覆铜板蚀刻工装的有益效果是：通过巧妙的设计，使得该工装一次性装入六块陶瓷覆铜板，同时通过第一定位槽与第二定位槽的间距差，增大了与陶瓷覆铜板的定位面积，有效的防止了陶瓷覆铜板从滚轮间隙掉落。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图。

图2是图1的另一角度立体结构示意图。

图3是图1的主视图。

图4是图1的局部放大结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图4，一种陶瓷覆铜板蚀刻工装，包括基板1、位于基板1上的多个定位组件2，基板1为长方形，基板1的厚度为3mm，定位组件2按阵列方式排列，本实施例中，定位组件2共六个，六个定位组件按两行三列方式排列，每行定位组件的间距为7.5mm，每列定位组件的间距为8.5mm，定位组件与基板1的边框间距为10mm。