[实用新型]一种陶瓷覆铜板蚀刻工装有效
| 申请号： | 201821111950.1 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN208336154U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陆聪;王晓刚;郑彬 | 申请（专利权）人： | 无锡天杨电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 明志会 |
| 地址： | 214154 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 长侧面 短侧面 第一定位槽 陶瓷覆铜板 第二定位槽 定位组件 蚀刻 本实用新型 工装 基板 平行 阵列方式排列 滚轮间隙 倒角面 弧形槽 掉落 底面 贯通 | ||
1.一种陶瓷覆铜板蚀刻工装，其特征在于：包括基板、位于所述基板上的多个定位组件，所述定位组件按阵列方式排列，所述定位组件包括第一定位槽，所述第一定位槽包括底面、两个第一短侧面和两个第一长侧面，两个所述第一短侧面平行，两个所述第一长侧面平行，所述第一短侧面与第一长侧面垂直，所述第一短侧面与第一长侧面均与底面垂直，所述第一定位槽的四个角上设有弧形槽，所述第一定位槽的底面向下贯通形成第二定位槽，所述第二定位槽包括两个第二短侧面和两个第二长侧面，两个所述第二短侧面平行，两个所述第二长侧面平行，所述第二短侧面与第二长侧面垂直，两个所述第二短侧面和两个第二长侧面均与底面垂直，所述第二定位槽的四个角上设有倒角面，所述第二短侧面与第一短侧面平行，所述第二短侧面与第一短侧面的间距为2mm，所述第二长侧面与第一长侧面平行，所述第二长侧面与第一长侧面的间距为2mm。
2.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板蚀刻工装，其特征在于：所述定位组件按两行三列方式排列，每行所述定位组件的间距为7.5mm，每列所述定位组件的间距为8.5mm，所述定位组件与基板的边框间距为10mm。
3.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板蚀刻工装，其特征在于：所述第一定位槽的深度为1.5mm。
4.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板蚀刻工装，其特征在于：所述弧形槽的半径为1.5mm，所述弧形槽的角度为135°。
5.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板蚀刻工装，其特征在于：所述第二定位槽的深度为1.5mm。
6.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板蚀刻工装，其特征在于：所述倒角面的角度为45°。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
