[实用新型]一种用于晶圆切割的载物台以及载物系统

说明书

本实用新型涉及载物装置领域，具体涉及一种用于晶圆切割的载物台以及载物系统，所述载物台包括套圈、套设在套圈中且用于放置晶圆的吸盘、用于在未覆盖晶圆部分抵挡切割激光的环形保护片，所述环形保护片设置在吸盘上。晶圆放置在载物台上，当激光照射晶圆时，环形保护片在未覆盖晶圆部分抵挡激光，避免激光烧坏载物台。

技术领域

本实用新型涉及载物装置领域，具体涉及一种用于晶圆切割的载物台。

背景技术

在用六寸晶圆载物台切割四寸晶圆的过程中，由于六寸晶圆载物台的面积大于四寸晶圆，此时二维运动平台或者三维运动平台带动载物台高速移动时，用于切割的激光会烧伤载物台，造成载物台的破损，影响载物台的精度和CCD视觉装置的定位，最终切割完成的四寸晶圆的成品率也不高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种用于晶圆切割的载物台以及载物系统，解决晶圆放置在载物台上进行切割时，载物台会被激光烧伤的问题。

为解决该技术问题，本实用新型提供一种用于晶圆切割的载物台，包括套圈以及套设在套圈中且用于放置晶圆的吸盘，所述载物台还包括用于在未覆盖晶圆部分抵挡切割激光的环形保护片，所述环形保护片设置在吸盘上。

其中，较佳方案是：所述载物台还包括顶丝和柱塞，所述套圈设有与顶丝相配合的第一孔口，还设有与柱塞相配合的第二孔口，所述环形保护片设有与柱塞相配合的卡爪；穿过第一孔口的顶丝固定在穿过第二孔口的柱塞上，所述卡爪卡设在柱塞中，使环形保护片与套圈固定设置。

其中，较佳方案是：所述环形保护片的厚度范围为0.45mm至0.6mm。

其中，较佳方案是：所述环形保护片的厚度为0.5mm。

其中，较佳方案是：所述环形保护片采用不锈钢材质。

其中，较佳方案是：所述环形保护片采用Q235钢材。

其中，较佳方案是：所述顶丝、柱塞和卡爪均设有四个。

其中，较佳方案是：所述环形保护片的形状为圆环。

其中，较佳方案是：所述套圈和吸盘采用的材质为玻璃。

本实用新型还提供一种用于晶圆切割的载物系统，所述载物系统包括如上所述的载物台，以及用于固定载物台的二维移动平台。

本实用新型的有益效果在于，与现有技术相比，本实用新型通过设计一种用于晶圆切割的载物台以及载物系统，晶圆放置在载物台上，当激光照射晶圆时，环形保护片在未覆盖晶圆部分抵挡激光，避免激光烧坏载物台，同时，环形保护片也不会影响吸盘对晶圆的吸附。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型载物台的示意图；

图2是本实用新型载物台的爆炸图。

具体实施方式

现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。

如图1和图2所示，本实用新型提供一种用于晶圆切割的载物台的优选实施例。