[实用新型]一种应用于SMT贴装线的PCB板焊接定位治具有效

专利信息
申请号: 201821108317.7 申请日: 2018-07-13
公开(公告)号: CN208572579U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 裴忠辉 申请(专利权)人: 苏州市吴通智能电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 代理人: 王红涛
地址: 215138 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 定位区域 连接器 底板 转轴 本实用新型 定位治具 安装杆 贴装 有压 紧密压合 压杆组件 不良率 杆组件 可滑动 可转动 有效地 板子 上套 压板 应用
【说明书】:

实用新型提供了一种应用于SMT贴装线的PCB板焊接定位治具,其包括底板,底板上设置有多个PCB板定位区域,PCB板定位区域上放置有PCB板,PCB板的边沿处设置有连接器,PCB板定位区域内设置有安装杆,安装杆上套装有可滑动的第一压板,PCB板定位区域的边沿处还设置有压杆组件,压杆组件具有转轴,转轴可转动地安装于底板上,转轴上连接有压杆。本实用新型相比现有技术使得PCB板和连接器紧密压合,有效地解决连接器与PCB板之间产生的浮高问题,降低板子的不良率。

技术领域

本实用新型涉及SMT贴装加工领域,具体而言,涉及一种应用于SMT贴装线的PCB板焊接定位治具。

背景技术

在目前的SMT生产制造工艺中,PCB板的选择焊接过程中,由于PCB板的不平整等原因,会引起连接器(例如80PIN连接器)与PCB板之间存在间隙,使得连接器与PCB板之间产生浮高问题,从而导致板子的不良率的上升。

实用新型内容

鉴于此,本实用新型提供了一种可以有效解决浮高问题的应用于SMT贴装线的PCB板焊接定位治具。

为此,本实用新型提供了一种应用于SMT贴装线的PCB板焊接定位治具,其包括底板,底板上设置有多个PCB板定位区域,PCB板定位区域上放置有PCB板,PCB板的边沿处设置有连接器,PCB板定位区域内设置有安装杆,安装杆上套装有可滑动的第一压板,PCB板定位区域的边沿处还设置有压杆组件,压杆组件具有转轴,转轴可转动地安装于底板上,转轴上连接有压杆。

进一步地,上述安装杆上套装有可滑动的第二压板,第二压板高于第一压板。

进一步地,上述PCB板定位区域外设置有限位杆,限位杆安装于底板上。

进一步地,上述限位杆弹性连接于底板上。

进一步地,上述底板上设置有贯穿PCB板定位区域的矩形槽体。

本实用新型所提供的一种应用于SMT贴装线的PCB板焊接定位治具,通过设置第一压板和压杆组件,使得PCB板和连接器紧密压合,有效地解决连接器与PCB板之间产生的浮高问题,降低板子的不良率。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:

图1是本实用新型实施例提供的一种应用于SMT贴装线的PCB板焊接定位治具的结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

实施例一:

参见图1,图中示出了本实用新型实施例一提供的一种应用于SMT贴装线的PCB板焊接定位治具,其包括底板1,底板1上设置有贯穿PCB板定位区域11的矩形槽体16,底板1上设置有多个PCB板定位区域11,PCB板定位区域11上放置有PCB板2,PCB板2的边沿处设置有连接器21,PCB板定位区域11内设置有安装杆12,安装杆12上套装有可滑动的第一压板13,PCB板定位区域11的边沿处还设置有压杆组件3,压杆组件3具有转轴31,转轴31可转动地安装于底板1上,转轴31上连接有压杆32。

本实施例所提供的一种应用于SMT贴装线的PCB板焊接定位治具,通过设置第一压板和压杆组件,使得PCB板和连接器紧密压合,有效地解决连接器与PCB板之间产生的浮高问题,降低板子的不良率。

实施例二:

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