[实用新型]多层基板

说明书

本实用新型的多层基板(101)包括：具有第一区域(F1)和第二区域(F2)的层叠体(10)、阶梯部(SP)以及形成于第一区域(F1)的线圈(3)。层叠体(10)由以树脂为主材料的多个绝缘基材层层叠而成，第二区域(F2)的层叠数小于第一区域(F1)。阶梯部(SP)因绝缘基材层的层叠数的不同而形成在第一区域(F1)与第二区域(F2)的边界。线圈(3)包含多个线圈导体图案(31、32、33、34)。从绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)观察时，线圈导体图案(31、32、33、34)在沿着阶梯部(SP)相靠近的部分具有线宽比其他部分相对更宽的宽幅部(WP)。

技术领域

本实用新型涉及多层基板，尤其涉及具备以树脂为主材料的多个绝缘基材层层叠而成的层叠体以及形成于该层叠体上的线圈的多层基板。

背景技术

以往，已知有多种具备以树脂为主材料的多个绝缘基材层层叠而成的层叠体以及形成于层叠体上的线圈的多层基板。

例如，在专利文献1中公开了一种多层基板，其包括具有厚壁部(以下记为第一区域)和薄壁部(以下记为第二区域)的层叠体以及形成于第一区域的线圈。上述线圈包含分别形成于2个以上绝缘基材层上的多个线圈导体图案，上述多个线圈导体图案配置成在多个绝缘基材层的层叠方向上重叠。

在上述多层基板中，第二区域的绝缘基材层的层叠数小于第一区域的绝缘基材层的层叠数，因此第二区域具有可挠性，在第一区域和第二区域的边界附近存在层叠数不同的阶梯部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2015/083525号

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

一般而言，专利文献1所公开的多层基板是通过使用与阶梯部的形状相对应的模具，对层叠后的多个绝缘基材层进行加热加压来得到的。

图10是示出具有阶梯部的多层基板的一部分制造工序的剖视图。如图 10所示，多层基板(层叠体)是通过使用模具1a、2a在层叠方向(Z轴方向) 上对层叠后的多个绝缘基材层11a、12a、13a、14a、15a进行加热加压来得到的。在模具2a的表面上，形成有与层叠体的阶梯部SP1a的形状相对应的阶梯部SP2a。然而，要使模具2a的形状与层叠体的阶梯部SP1a完全一致是很困难的，而为了抑制加热加压时的接合不良，一般会使模具2a的阶梯部 SP2a的高度H2形成得比阶梯部SP1a的高度H1更小。

然而，在上述的制造方法中，由于下述理由，线圈的特性有可能会产生偏差。

(a)在绝缘基材层的层叠数较多的第一区域上，加热加压时所施加的压力高于绝缘基材层的层叠数较少的第二区域。因此，在加热加压时，以树脂为主材料的绝缘基材层从第一区域向第二区域流动。此时，在阶梯部 SP1a附近的绝缘基材层的流动特别大(参照图10中的箭头)，伴随绝缘基材层的流动，位于阶梯部SP1a附近的线圈导体图案的位置容易发生偏移。

(b)在多个绝缘基材层的层叠方向上多个线圈导体图案配置成重叠的部分，加热加压时所施加的压力将集中于此，因此线圈导体图案的位置偏移容易变大。

(c)此外，阶梯部SP1a附近与模具2a接触的面积较大(例如，图10中的绝缘基材层13a、14a、15a的右端面以及绝缘基材层15a的下表面)，因此在加热加压时容易受到冲压机的热量影响。因此，在加热加压时阶梯部 SP1a附近的绝缘基材层容易流动，位于阶梯部SP1a附近的线圈导体图案的位置容易产生偏移。

本实用新型的目的是提供一种多层基板，其在因绝缘基材层的层叠数不同而在第一区域和第二区域的边界形成有阶梯部的结构中，抑制线圈特性伴随位于阶梯部附近的线圈导体图案的位置偏移而发生变动。

解决技术问题的技术方案