[实用新型]一种具有喷流阳极的电镀装置

说明书

本实用新型公开了一种具有喷流阳极的电镀装置，包括电镀槽，电镀槽内放置有阴极治具、被镀物、喷流阳极，被镀物设于阴极治具的内侧，喷流阳极设于被镀物的一侧；所述喷流阳极包括喷流装置、阳极膜，喷流装置与阳极膜通过伸缩套管连接且设置在被镀物的远端，阳极膜呈方形或圆形，阳极膜上开设有矩形阵列分布的通孔，喷流装置包括喷流板和固定在喷流板上的喷流嘴。本实用新型通过将阳极和喷流装置组合成喷流阳极，大幅缩短与被镀物的距离，不仅降低了克服水阻力的无用功，增加了喷流效果，只需施加较小的槽电压即可达到相同的电镀效果，降低了耗电量，缩短了电镀时间。

技术领域

本实用新型涉及电镀设备领域，具体涉及一种具有喷流阳极的电镀装置。

背景技术

目前半导体/半导体封装/被动元件/PCB技术快速发展。立体封装堆叠技术要求电镀有很高的可用电流密度；扇出封装、被动元件、PCB等对电镀均匀性提出了很高的要求；工业电镀也希望有很高的电流密度以提高产量。通过电镀药水本身的改良已经无法满足这方面的要求，需要设备的配合以改善均匀性并提高电流密度。

目前电镀设备中阳极和喷流是两个不同的部件，实际使用过程中两者会产生相互干扰，阳极在前则喷流装置距离被镀物的距离太远，质量传输效率降低；喷流装置在前则会导致遮蔽影响电力线分布。此外，为了提高电流降低阴极膜的厚度，研发人员采用不同方法来强制溶液对流，Eductor是使用最多的一种方法，也有使用机械扰流或阴极运动的方式。以上方法虽然使电镀速度均能有不同程度的提高，但都因为阴阳极的距离太远而效果不理想，喷流阳极可以把阴阳极贴近，可以增加流速，成倍增加电流密度。

实用新型内容

为了克服上述的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种具有喷流阳极的电镀装置，通过将阳极和喷流装置组合成喷流阳极，大幅缩短与被镀物的距离，不仅降低了克服电镀液阻力的无用功，增加了喷流效果，只需施加较小的槽电压即可达到相同的电镀效果，降低了耗电量，缩短了电镀时间。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种具有喷流阳极的电镀装置，包括电镀槽，电镀槽内放置有阴极治具、被镀物、喷流阳极，被镀物设于阴极治具的内侧，喷流阳极设于被镀物的一侧；所述喷流阳极包括喷流装置、阳极膜，喷流装置与阳极膜通过伸缩套管连接且设置在被镀物的远端，阳极膜呈方形或圆形，阳极膜上开设有矩形阵列分布的通孔，喷流装置包括喷流板和固定在喷流板上的喷流嘴。

作为本实用新型进一步的方案，所述喷流嘴呈矩形阵列分布，所述通孔的内侧设有凹陷部，通孔的外侧设有凸出部。

作为本实用新型进一步的方案，所述通孔的形状为方形或圆形，方形时尺寸为2-4mm×2-4mm，圆形时直径为2-4mm。

作为本实用新型进一步的方案，所述喷流阳极与被镀物间的距离为0.8-1.2cm。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型的具有喷流阳极的电镀装置，在电镀槽内放置阴极治具、被镀物、喷流阳极，其中喷流阳极由喷流装置和阳极膜组合而成，且大幅缩短与被镀物的距离，传统电镀阴阳极距离15-20cm，喷流阳极可大幅缩短阴阳极距离，甚至达到1cm以内，距离缩短后降低了克服水阻力的无用功提高了效率，同样的耗电量即可达到几倍甚至10倍以上的喷流效果；同时由于阴阳极间距离缩小，电镀的内阻显著降低，因而只需施加较小的槽电压，即可达到相同的电镀效果。

2、喷流阳极与被镀物的距离很近，流速高，使可用电流密度成倍的增加，电镀时间大大缩短，提高了电镀设备产出。

3、阵列分布的喷流嘴可以透过阳极膜上的通孔均匀喷流，而且通孔的内外侧分别设置的凹陷部和凸出部可以先减缓喷流速度，沿着凸出部射出后增大射出半径，使得电镀的均匀性好。

4、多种形状的阳极膜和通孔可以根据被镀物的形状尺寸进行选择，以便更加均匀地电镀。