[实用新型]一种带散热结构的M.2 SSD PCIE转接卡

权利要求书

1.一种带散热结构的M.2 SSD PCIE 转接卡，包括印刷电路板、设在印刷电路板一侧的M.2连接器母座、散热鳍片，其特征在于，还包括上下导热硅胶片，所述M.2连接器母座采用加高型结构，所述下导热硅胶片黏于印刷电路板上，所述散热鳍片贴于上下导热硅胶片之间。

2.如权利要求1所述的一种带散热结构的M.2 SSD PCIE 转接卡，其特征在于，还包括设置在M.2连接器母座相对一侧的M.2 SSD 固定装置。

3.如权利要求2所述的一种带散热结构的M.2 SSD PCIE 转接卡，其特征在于，所述固定装置包括对应设在印刷电路板、散热鳍片、上下导热硅胶片上的多组同心固定孔，以及螺丝，所述散热鳍片上的固定孔有攻牙。

4.如权利要求2所述的一种带散热结构的M.2 SSD PCIE 转接卡，其特征在于，所述固定装置包括印刷电路板上的定位孔、放置在定位孔内的加高型螺母、以及与螺母配合使用的螺丝。

5.如权利要求1所述的一种带散热结构的M.2 SSD PCIE 转接卡，其特征在于，所述转接卡的高度低于31.4mm。

6.如权利要求1至5任一项所述的一种带散热结构的M.2 SSD PCIE 转接卡，其特征在于，所述印刷电路板的尾部成形有PCIE卡扣部。