[实用新型]支撑模块以及晶圆移动设备有效
| 申请号: | 201820949948.5 | 申请日: | 2018-06-20 |
| 公开(公告)号: | CN208298807U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
| 发明(设计)人: | 廖惇材;林宏毅;彭柏翰 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 关畅;王燕秋 |
| 地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶圆 晶圆平台 支撑模块 固定元件 支撑环 本实用新型 移动设备 支撑 移动模块 晶粒 支撑面 环绕 垂直 震动 移动 | ||
本实用新型涉及一种支撑模块以及晶圆移动设备,适于连接至一晶圆平台以将一晶圆环固定在晶圆平台上。支撑模块包括一支撑环以及多个固定元件。支撑环适于环绕晶圆平台,并具有一支撑面,以支撑晶圆环。多个固定元件连接至支撑环,以在垂直于支撑面的一方向上限制晶圆环在支撑面上的位置。由此,晶圆环通过本实用新型的支撑模块上的多个固定元件而被固定于晶圆平台上。当移动模块经由晶圆平台移动晶圆环时,可以降低晶圆环在晶圆平台上的震动,进而提升晶粒的点测质量。
技术领域
本实用新型涉及一种支撑结构以及移动设备,特别是指一种支撑模块以及晶圆移动设备。
背景技术
在半导体元件的制作过程中,尤其是指发光二极管的制作过程中,晶圆(Wafer)可被切割成多个晶粒(Die)。在切割晶圆之后,可经由探针对晶圆的晶粒进行电性测试。然而,为了确保探针与晶圆的晶粒达到良好的电性导通,晶圆的晶粒必须被稳定地固定于吸附平台上,以使探针的尖端与其接触良好,进而建立有效的电性导通。
在习知技术中,晶圆移动设备能够经由移动其晶圆平台来移动装载在晶圆平台上的一晶圆或多个晶粒,使得晶圆的晶粒能够被用于点测的一探针组所接触。为了有效地承载并移动晶圆,晶圆移动设备通过外部的真空设备提供晶圆平台一吸附力,进而将晶圆的晶粒吸附在晶圆平台上。
然而,依照习知的晶圆移动设备,用于承载晶圆的元件并非完全固定于晶圆平台。因此,在点测的过程中,晶圆移动设备容易使承载晶圆的元件受到震动而造成点测的数值异常。
发明内容
针对上述问题,本实用新型的主要目的在于提供一种支撑模块以及晶圆移动设备,用于将晶圆环固定在晶圆平台上。
为达到上述目的,本实用新型所提供的一种支撑模块,适于连接至一晶圆平台,以将一晶圆环固定在所述晶圆平台上,其特征在于所述支撑模块包括:一支撑环,适于环绕所述晶圆平台,并具有一支撑面,以支撑所述晶圆环;多个固定元件,连接至所述支撑环,以在垂直于所述支撑面的一方向上限制所述晶圆环在所述支撑面上的位置。
上述本实用新型的支撑模块,还包括至少一对位元件,连接至所述支撑环,以在平行于所述支撑面的一平面上限制所述晶圆环在所述支撑面上的位置。
所述至少一对位元件凸出于所述支撑面,且所述至少一对位元件的内侧与所述晶圆环的外侧的一部分形状互补相互配合。
所述至少一对位元件与所述支撑环一体成形。
各所述固定元件具有一真空吸嘴,各所述真空吸嘴设置于所述支撑环中并连接至外部的一真空源,且各所述真空吸嘴依照所述真空源的驱动提供真空吸力,以将所述晶圆环吸附在所述支撑面上。
各所述固定元件还具有一端口,各所述端口连接对应的所述真空吸嘴,且各所述真空吸嘴经由对应的所述端口连接至外部的所述真空源。
各所述固定元件具有一汽缸及一按压件,且各所述汽缸连接至所述支撑环并连接对应的所述按压件,各所述汽缸连接至外部的一真空源,且各所述汽缸依照所述真空源的驱动移动对应的所述按压件,以将所述晶圆环按压在所述支撑面上。
各所述固定元件还具有一对端口,各所述对端口连接对应的所述汽缸,且各所述汽缸经由对应的所述对端口连接至外部的所述真空源。
本实用新型所提供的一种晶圆移动设备,适于承载一晶圆环,其特征在于包括:一移动模块;一晶圆平台,设置在所述移动模块上,其中所述晶圆平台能够被所述移动模块带动而平移、升降或旋转;一支撑模块,连接至所述晶圆平台以将所述晶圆环固定至所述晶圆平台上,所述支撑模块包括:一支撑环,环绕所述晶圆平台,并具有一支撑面,以支撑所述晶圆环;多个固定元件,连接至所述支撑环,以限制所述晶圆环在所述支撑面上的位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺矽科技股份有限公司,未经旺矽科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820949948.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置
- 下一篇:一种夹具及机械手
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





