[实用新型]一种光分路器生产用光功率测试探头

说明书

本实用新型一种光分路器生产用光功率测试探头，包括基座，在基座内设置有安装腔，PIN光电二极管安装在安装腔内且PIN光电二极管的探头卡设在基座的测试接收端的测试卡口内，PIN光电二极管的插口外露于基座的测试传输端；在基座的测试接收端设置有卡槽，卡槽与测试卡口相通，可见光滤波片安装在卡槽内并将测试卡口覆盖。而利用光功率测试探头的测试系统，包括光功率主机、数据线、光功率测试探头、光源、光源线、光分路器；在PIN光电二极管的外侧增加可见光滤波片，减少测试过程中可见光对测试参数的影响，增大PIN光电二极管的感光面积，测试过程中对半成品插入损耗合格范围进行测试，增加测试效率。

技术领域

本实用新型属于光分路器生产用光功率计监控探头技术领域，具体涉及一种光分路器生产用光功率测试探头及测试系统。

背景技术

目前国内三大运营商百兆及千兆光纤带宽网络的推广普及，特别是中国移动光纤宽带业务的开展，国内FTTH（光纤到户）固定宽带接入网络建设工程大规模展开。在FTTH光网络系统中所需的将光信号进行耦合、分配功能的器件即为光分路器，光分路器是光纤入户链路中最重要光无源器件之一，是OLT（光线路终端）和ONU（光网络单元）核心元器件。

目前光分路器生产中，将核心芯件和光信号引入端及输出端采用紫外胶水进行连接固定，之后进行紫外加固和烘烤加固，此时光分路器芯件称为主件，也称为半成品。为适应不同的安装设施和安装环境，光分路器一般分为盒式封装，机架式封装微型封装托盘式封装插片式封装共5种封装形式。上述5种封装形式，是对光分路器半成品的深度加工。为保证光分路器成品良率，生产厂家先会对半成品进行关键参数---插入损耗进行测试，然后进行成品封装。依据光分路器相关国家标准规定，不同分路比的光分路器插入损耗存在一合格范围值，因此在进行半成品测试时，插入损耗只要满足范围值，即为合格，可以进行后续封装。但是目前插入损耗的检测时容易受自然光的影响，导致测试不精确且测试效率低。

实用新型内容

为解决目前插入损耗的检测时容易受自然光的影响，导致测试不精确且测试效率低的技术问题，本实用新型提出一种光分路器生产用光功率测试探头及测试系统。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种光分路器生产用光功率测试探头，包括基座，在基座内设置有安装腔，PIN光电二极管安装在安装腔内且PIN光电二极管的探头卡设在基座的测试接收端的测试卡口内，PIN光电二极管的插口外露于基座的测试传输端；在基座的测试接收端设置有卡槽，卡槽与测试卡口相通，可见光滤波片安装在卡槽内并将测试卡口覆盖。在PIN光电二极管的外侧增加可见光滤波片，减少测试过程中可见光对测试参数的影响，增大PIN光电二极管的感光面积，测试过程中对半成品插入损耗合格范围进行测试，增加测试效率。

一种利用光功率测试探头的测试系统，包括光功率主机、数据线、光功率测试探头、光源、光源线、光分路器；光功率主机通过数据线与光功率测试探头中PIN光电二极管的插口连接，光源通过光源线与光分路器的输入端连接，光分路器的各输出端通过光源线依次插入光功率测试探头中的卡槽内并将光分路器输出的光通过可见光滤波片过滤后传输到PIN光电二极管的探头内进而传输到光功率主机内。先将测试光源线对准PIN光电二极管的探头进行光功率计归零，然后将光分路器的输入端与光源线连接，之后将光分路器的输出端（多线路一侧）用切割刀片切齐，逐一对准PIN光电二极管，完成器件测试。

本实用新型增加可见光滤波片，消除了自然光对器件测试参数的影响，增大PD探测感光面积，保证测试精度，对光分路器半成品插入损耗合格范围进行测试，明显增加光分路半成品测试效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。