[实用新型]晶圆平边识别纠偏装置有效
申请号: | 201820879100.X | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN209104119U | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 陈朝星 | 申请(专利权)人: | 上海福赛特机器人有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 庞红芳 |
地址: | 200230 上海市徐汇*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 导正机构 平边位置 旋转机构 本实用新型 纠偏装置 预设位置 导正 平边 旋转控制组件 承载 劳动力成本 驱动机构 摄像机构 生产效率 图像识别 圆平边 纠偏 种晶 出错 生产成本 转动 偏离 摆放 图像 | ||
本实用新型提供一种晶圆平边识别纠偏装置,包括:旋转机构,具有一放置晶圆的承载部、连接于所述承载部下方用于在所述晶圆的平边位置偏离预设位置时带动所述晶圆转动至预设位置的旋转控制组件;晶圆导正机构,包括一控制所述晶圆导正的导正机构和控制所述导正机构运动的导正驱动机构;摄像机构,悬置于所述晶圆上方,与所述旋转机构相连,用于获取所述晶圆的图像、通过所述图像识别所述晶圆的平边位置并根据所述平边位置控制所述旋转机构旋转。本实用新型可以完成晶圆平边的识别和纠偏,大大降低人工摆放晶圆出错的几率,降低产品的损耗,提高生产效率,降低劳动力成本及生产成本。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,特别是涉及晶圆控制设备技术领域,具体为一种晶圆平边识别纠偏装置。
背景技术
晶圆的形状是带一条平边的圆形,由于生产工艺的需求,在某些工艺中,晶圆在石墨盘中的平边朝向以及晶圆在晶圆框架盒(cassette)中的平边朝向都有严格的要求,在某些石墨盘中有固定的平边朝向,且每个朝向不同,而在晶圆框架盒(cassette)中则要求所有平边朝上。
目前半导体行业大多是人工上下料,人工摆放晶圆的平边朝向,在自动化设备中就需要进行自动识别。目前半导体行业的晶圆都是通过人工进行上下料将晶圆摆放到石墨盘或者晶圆框架盒(cassette)中,平边的角度可能存在一定的偏差,且长时间工作,操作人员容易产生疲劳增加出错的几率。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种晶圆平边识别纠偏装置,用于解决现有技术中通过人工摆放晶圆带来的晶圆平边摆放容易出现偏差,出错率高而且耗费人力的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种晶圆平边识别纠偏装置,所述晶圆平边识别纠偏装置包括:旋转机构,具有一放置晶圆的承载部、连接于所述承载部下方用于在所述晶圆的平边位置偏离预设位置时带动所述晶圆转动至预设位置的旋转控制组件;晶圆导正机构,包括一控制所述晶圆导正的导正机构和控制所述导正机构运动的导正驱动机构;摄像机构,悬置于所述晶圆上方,与所述旋转机构相连,用于获取所述晶圆的图像、通过所述图像识别所述晶圆的平边位置并根据所述平边位置控制所述旋转机构旋转。
于本实用新型的一实施例中,所述晶圆平边识别纠偏装置还包括:第一支架,包括用于支撑所述旋转机构的支撑架和装设于所述支撑架顶部用于支撑所述晶圆导正机构的支撑面板。
于本实用新型的一实施例中,所述导正机构包括装设于所述承载部两侧相对设置的第一导正夹爪和第二导正夹爪。
于本实用新型的一实施例中,所述第一导正夹爪和所述第二导正夹爪分别具有一用于将所述晶圆导正的导向凹陷口和与所述导正驱动机构相连的连接部。
于本实用新型的一实施例中,所述导正驱动机构包括:分别带动所述第一导正夹爪和所述第二导正夹爪运动的第一导向块和第二导向块;与所述第一导向块和所述第二导向块相连控制所述第一导向块和所述第二导向块运动的气缸。
于本实用新型的一实施例中,所述承载部为一真空吸盘。
于本实用新型的一实施例中,所述旋转控制组件包括:连接所述承载部下方带动所述承载部转动的转轴和驱动所述转轴转动的伺服电机。
于本实用新型的一实施例中,所述晶圆平边识别纠偏装置还包括:用于支撑所述摄像模块以将所述摄像模块悬置于所述晶圆上方的第二支架。
于本实用新型的一实施例中,所述摄像模块包括一摄像头和与所述摄像头相连的图像处理芯片。
于本实用新型的一实施例中,所述摄像机构连接有为摄像提供光源的照明灯。
如上所述,本实用新型的一种晶圆平边识别纠偏装置,具有以下有益技术效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造