[实用新型]一种装有内部PCB电路板的机载配电装置

权利要求书

1.一种装有内部PCB电路板的机载配电装置，其特征在于，包含有，

钣金壳体，其具有前板、后板、第一侧板及第二侧板，所述第一侧板具有左壁、自所述左壁的顶缘始向右延伸的顶壁及自所述左壁的底缘始向右延伸的第一连接壁，所述第二侧板具有相对于所述左壁的右壁、自所述右壁的底缘向左延伸的底壁及自所述右壁的顶缘向左延伸的第二连接壁，所述第一连接壁的底面与所述底壁的顶面相面接触，所述第一连接壁上形成有第一结合孔，所述底壁上形成有与所述第一结合孔对应的第一被结合孔，所述第一连接壁的顶面于所述第一结合孔处具有第一浮动螺母，第一螺纹件向上依次穿过所述第一被结合孔、所述第一结合孔与所述第一浮动螺母配合，所述第二连接壁的顶面与所述顶壁的底面相面接触，所述第二连接壁上形成有第二结合孔，所述顶壁上形成有与所述第二结合孔对应的第二被结合孔，所述第二连接壁的底面于所述第二结合孔处具有第二浮动螺母，第二螺纹件向下依次穿过所述第二被结合孔、所述第二结合孔与所述第二浮动螺母配合；所述左壁上形成有左散热窗孔；所述右壁上形成有右散热窗孔；所述前板具有前壁及自所述前壁的后面始向后延伸的前环形壁，所述前环形壁的外面分别与所述左壁的右面、所述顶壁的底面、所述右壁的左面及所述底壁的顶面相面接触，所述前环形壁的顶部上形成有第三结合孔，所述顶壁上形成有与所述第三结合孔对应的第三被结合孔，所述前环形壁的顶部上形成有第三结合孔，所述顶壁上形成有与所述第三结合孔对应的第三被结合孔，第三螺纹件向下依次穿过所述第三被结合孔、所述第三结合孔，所述前环形壁的底部上形成有第四结合孔，所述底壁上形成有与所述第四结合孔对应的第四被结合孔，第四螺纹件向上依次穿过所述第四被结合孔、所述第四结合孔；所述后板具有后壁及自所述后壁的前面始向前延伸的后环形壁，所述后环形壁的外面分别与所述左壁的右面、所述顶壁的底面、所述右壁的左面及所述底壁的顶面相面接触，所述后环形壁的顶部上形成有第五结合孔，所述顶壁上形成有与所述第五结合孔对应的第五被结合孔，第五螺纹件向下依次穿过所述第五被结合孔、所述第五结合孔，所述后环形壁的底部上形成有第六结合孔，所述底壁上形成有与所述第六结合孔对应的第六被结合孔，第六螺纹件向上依次穿过所述第六被结合孔、所述第六结合孔；所述后板上形成有后散热窗孔；第一PCB电路板，其具有第一基板、形成于所述第一基板的底面上的左连接器且所述左连接器靠近于所述左壁、自所述第一基板的顶面始向上延伸的第一连接柱，所述第一基板的顶面与所述顶壁的底面相对且两者间形成有第一距离，所述第一连接柱上形成有第七结合孔，所述顶壁上形成有与所述第七结合孔对应的第七被结合孔，第七螺纹件向下穿过所述第七被结合孔与所述第七结合孔配合；以及，

第二PCB电路板，其具有置于所述第一基板下方的第二基板且两者形成有第二距离、形成于所述第二基板的顶面上的右连接器且所述右连接器靠近于所述右壁、自所述第二基板的底面始向下延伸的第二连接柱，所述第二基板的底面与所述底壁的顶面相对且两者形成有第三距离，所述第二连接柱上形成有第八结合孔，所述底壁上形成有与所述第八结合孔对应的第八被结合孔，第八螺纹件向上穿过所述第八被结合孔与所述第八结合孔配合；

所述前壁上形成有分别供所述左连接器及所述右连接器穿出的左穿出孔及右穿出孔。

2.根据权利要求1所述的一种装有内部PCB电路板的机载配电装置，其特征在于，还包含有，

左L形安装耳片，其处于所述左壁的左侧，所述左L形安装耳片的竖直边上形成有第九结合孔，所述左壁上形成有与所述第九结合孔对应的第九被结合孔，所述第九结合孔与所述第九被结合孔间具有第九连接件，所述左L形安装耳片的横向边上形成有左面板固定孔；以及，

右L形安装耳片，其处于所述右壁的右侧，所述右L形安装耳片的竖直边上形成有第十结合孔，所述右壁上形成有与所述第十结合孔对应的第十被结合孔，所述第十结合孔与所述第十被结合孔间具有第十连接件，所述右L形安装耳片的横向边上形成有右面板固定孔。

3.根据权利要求2所述的一种装有内部PCB电路板的机载配电装置，其特征在于，所述左L形安装耳片的数量有2个，分别处于所述左散热窗孔的相对两侧；所述右L形安装耳片的数量有2个，分别处于所述右散热窗孔的相对两侧。