[实用新型]壳体及移动终端

说明书

本申请涉及一种壳体及移动终端，壳体包括玻璃壳部、装饰层以及天线，装饰层设置在玻璃壳部的内侧面；天线包括辐射体和设于所述辐射体一端的馈电区域，辐射体设置在装饰层远离玻璃壳部的一侧，装饰层远离玻璃壳部的一侧设有导电层，导电层覆盖馈电区域并与馈电区域电性连接，壳体装配至移动终端时，导电层与移动终端的主板电性连接。本申请的壳体，在天线的馈电区域设置导电层，以增大馈电区域与主板的电接触面，从而能够获得稳定的电性连接，且较大的电接触面能够缓解电连接处的抵接力，避免了电连接处局部应力过大而在壳体表面形成亮点。

技术领域

本申请涉及终端技术领域，特别是涉及壳体及移动终端。

背景技术

随着终端技术的迅猛发展和人们生活水平的不断提高，各种移动终端如智能手机的使用越来越普及。天线作为移动终端信号收发的关键结构，在终端产品的设计中占有重要的地位，通信信号的好坏直接影响到消费者的体验。然而，目前的移动终端所采用的金属外壳会产生电磁屏蔽，影响通信质量。而且，天线与移动终端的主板的连接处会因产生摩擦而氧化，严重影响天线性能，导致通信质量差。

实用新型内容

本申请一实施例提供一种壳体及移动终端，以解决现有天线的通信质量易受影响的问题。

一种壳体，应用于移动终端，包括：

玻璃壳部，具有相对的内侧面和外侧面，其中，所述内侧面为所述玻璃壳部朝向所述移动终端内部的表面；

装饰层，设置在所述玻璃壳部的内侧面；以及

天线，包括具有馈电区域的辐射体；所述辐射体设置在所述装饰层远离所述玻璃壳部的一侧，所述装饰层远离所述玻璃壳部的一侧设有导电层，所述导电层覆盖所述馈电区域并与所述馈电区域电性连接，所述壳体装配至所述移动终端时，所述导电层与所述移动终端的主板电性连接。

上述壳体，在玻璃壳部内侧面的装饰层上设置导电层，导电层覆盖辐射体的馈电区域并与馈电区域电性连接，进而通过导电层增大馈电区域与主板的电接触面，提高电性连接的稳定性。同时，较大的电接触面能够缓解电连接处的抵接力，避免了电连接处局部应力过大而在壳体表面形成亮点。

在其中一个实施例中，所述导电层包括金属片，所述金属片通过导电胶水或导电压敏胶粘结固定于所述馈电区域。

在其中一个实施例中，所述导电层包括带黏性的油墨涂层，所述油墨涂层涂覆于所述馈电区域，所述油墨涂层上粘结有导电PIN针，所述导电PIN针用于与所述主板电性连接。

在其中一个实施例中，所述油墨涂层于所述导电PIN针周围粘结有封胶层。

在其中一个实施例中，所述壳体包括基材，所述辐射体设置在所述基材上，并随所述基材一起贴合于所述装饰层，且所述辐射体夹设在所述装饰层与所述基材之间。

在其中一个实施例中，所述基材形成有凹槽，所述辐射体设置在所述凹槽内。

在其中一个实施例中，所述装饰层通过OCA光学胶粘结于所述玻璃壳部。

在其中一个实施例中，所述装饰层远离所述玻璃壳部的一侧设有导电涂层，所述辐射体由所述导电涂层电镀而成。

在其中一个实施例中，所述装饰层包括油墨层，所述油墨层涂覆在所述玻璃壳部的内侧面，所述辐射体印刷在所述油墨层远离所述玻璃壳部的一侧。

一种移动终端，所述移动终端包括所述壳体。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。