[实用新型]壳体及移动终端有效

专利信息
申请号: 201820878336.1 申请日: 2018-06-07
公开(公告)号: CN208608354U 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 李杰 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q1/24;H04M1/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 方高明
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 馈电区域 移动终端 玻璃壳 装饰层 电性连接 导电层 辐射体 壳体 天线 电接触面 电连接 主板 导电层覆盖 局部应力 壳体装配 抵接力 面形 种壳 申请 侧面 缓解
【权利要求书】:

1.一种壳体,应用于移动终端,其特征在于,包括:

玻璃壳部,具有相对的内侧面和外侧面,其中,所述内侧面为所述玻璃壳部朝向所述移动终端内部的表面;

装饰层,设置在所述玻璃壳部的内侧面;以及

天线,包括具有馈电区域的辐射体;所述辐射体设置在所述装饰层远离所述玻璃壳部的一侧,所述装饰层远离所述玻璃壳部的一侧设有导电层,所述导电层覆盖所述馈电区域并与所述馈电区域电性连接,所述壳体装配至所述移动终端时,所述导电层与所述移动终端的主板电性连接。

2.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述导电层包括金属片,所述金属片通过导电胶水或导电压敏胶粘结固定于所述馈电区域。

3.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述导电层包括带黏性的油墨涂层,所述油墨涂层涂覆于所述馈电区域,所述油墨涂层上粘结有导电PIN针,所述导电PIN针用于与所述主板电性连接。

4.根据权利要求3所述的壳体,其特征在于,所述油墨涂层于所述导电PIN针周围粘结有封胶层。

5.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述壳体包括基材,所述辐射体设置在所述基材上,并随所述基材一起贴合于所述装饰层,且所述辐射体夹设在所述装饰层与所述基材之间。

6.根据权利要求5所述的壳体,其特征在于,所述基材形成有凹槽,所述辐射体设置在所述凹槽内。

7.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述装饰层通过OCA光学胶粘结于所述玻璃壳部。

8.根据权利要求7所述的壳体,其特征在于,所述装饰层远离所述玻璃壳部的一侧设有导电涂层,所述辐射体由所述导电涂层电镀而成。

9.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述装饰层包括油墨层,所述油墨层涂覆在所述玻璃壳部的内侧面,所述辐射体印刷在所述油墨层远离所述玻璃壳部的一侧。

10.一种移动终端,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的壳体。

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