[实用新型]一种贴膜治具

说明书

本实用新型涉及一种贴膜治具，它包括托盘体(2)，所述托盘体(2)上设置有可左右平移的移动挡块(1)，所述托盘体(2)右侧设置有挡边(3)，所述移动挡块(1)上设置有上下两个可左右平移的伸缩臂(5)，所述伸缩臂(5)右端设置有第二锁紧螺母(9)。本实用新型一种贴膜治具，它能够解决不同规格产品焊线后贴膜特别是试验品焊线后贴膜的需求。

技术领域

本实用新型涉及一种贴膜治具，属于半导体封装技术领域。

背景技术

QFN(Quad Flat No-lead Package，四方扁平无引脚封装)是表面贴装型封装之一。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的引脚。为防止塑封前的工序刮伤引脚和避免塑封时塑封料溢到焊盘和引脚背面，一般会在引线框背面贴耐高温膜的方法来防止塑封时塑封料的溢流。目前使用的耐高温膜的耐温不能超过270℃，考虑到膜上胶残留的问题，实际工艺允许温度会更低，一般不超过220℃，所以其装片工艺不会采用共晶装片，但是球焊时的高温是无法避免的，高温易使框架背面的膜变形、出现气泡等，导致塑封时溢料的产生；另外QFN框架背面贴有膜时，框架部分区域不能100％与膜结合，因此球焊时会因膜弹性很容易影响到第二焊点的质量，所以业内会在球焊后再对框架进行贴膜。

现有球焊后贴膜为全自动贴膜方式，其结构包括：上料机构、贴膜机构、烤箱、下料机构。包含以下步骤：

步骤一、贴膜机构拉取一定长度的膜于平台上并且真空吸附膜，刀片自动划断多余的膜；

步骤二、上料机构从料盒里推出已焊线框架，机械手抓取框架依据膜的中心定位放置于膜上，同时贴膜机构真空孔吹气使模吸附于框架；

步骤三、上料机构将贴膜框架放入烘箱烘烤，通过此步骤赶走多余气泡；

步骤四、烘烤完毕开门，下料机构抓取已经贴膜框架放置于下料平台，推杆将产品推入料盒。

上述贴膜设备具有以下缺点：

1、全自动贴膜作业的过程中，机械手与产品频繁接触，机械手夹取的过程会因定位偏差造成焊线产品塌丝而导致批量性报废；

2、全自动设备换产品规格时候需要更换相应的套件，不能兼容其它规格产品需求；

3、调试定位需花费大量时间，不适合量少有时效要求的试验品，浪费企业资源。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种贴膜治具，它能够解决不同规格产品焊线后贴膜特别是试验品焊线后贴膜的需求。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种贴膜治具，它包括托盘体，所述托盘体上设置有可左右平移的移动挡块，所述托盘体右侧设置有挡边，所述移动挡块上设置有上下两个可左右平移的伸缩臂，所述伸缩臂右端设置有第二锁紧螺母。

优选的，所述托盘体上下两侧面上设置有移动导轨，所述移动挡块上下两端设置有滑块，所述滑块设置于移动导轨内，所述滑块上设置有第三锁紧螺母。

优选的，所述移动挡块上设置有上下两个平行布置的伸缩导轨，所述伸缩臂设置于伸缩导轨内，所述伸缩臂上设置有第一锁紧螺母。

优选的，所述伸缩臂包括滑块部和支撑部，所述第一锁紧螺母设置于滑块部上，所述第二锁紧螺母设置于支撑部右端。

优选的，所述滑块部和支撑部相互垂直布置。

优选的，所述伸缩臂呈T字型。

优选的，所述第二锁紧螺丝可用快速夹钳代替。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：