[实用新型]成膜装置

说明书

本实用新型提供一种成膜装置。该成膜装置具备：蒸镀源，用于使蒸镀材料蒸发；和防附着板，包括本体部，所述本体部覆盖在所述蒸镀源的上方并具有开口部，所述开口部用于露出所述蒸镀源的至少一部分；其特征在于，所述防附着板还包括立壁，所述立壁自所述本体部向上立起。根据该实用新型，能够利用防附着板的立壁来防止蒸镀材料的颗粒落到蒸镀源的坩埚中而污染坩埚中的蒸镀材料。

技术领域

本实用新型涉及一种成膜装置，具体涉及一种利用防附着板的立壁来防止蒸镀材料的颗粒下落到蒸镀源的坩埚中的成膜装置。

背景技术

真空蒸镀，是指在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料并使之气化，粒子飞至基板表面凝聚成膜的方法。当今，各类轻薄终端屏幕的主要选材是OLED(有机发光二极管)，而OLED生产过程最重要的一环就是“真空蒸镀”，其工艺难度极高，对精度的要求也极为苛刻。

一般而言，真空蒸镀装置具备真空腔。在真空腔的内部的上部设有基板保持单元和掩模台，在真空腔的底面设有蒸镀源。蒸镀源包括：用于收纳在基板上成膜的蒸镀材料的坩埚、加热器、防附着板、蒸发挡板等。蒸镀源一般以能够旋转的方式在真空腔的底面设置多个，各蒸镀源包括多个坩埚。每个蒸镀源由旋转驱动机构驱动而旋转，能够使坩埚移动到所要求的位置。多个坩埚以能够公转的方式配置的蒸镀源被称为旋转型蒸镀源(revolver)。防附着板配置在坩埚和蒸发挡板之间，并具有与处于蒸镀位置的坩埚相向的开口部。

在具有旋转型蒸镀源的蒸镀装置中，在对蒸镀源中的蒸镀材料进行加热使其气化从而在基板成膜时，坩埚的蒸发挡板打开，气化后的蒸镀材料通过防附着板的开口部飞散到基板上。在不进行成膜时，关闭坩埚的蒸发挡板。在蒸发挡板关闭时，通过在坩埚之上配置蒸发挡板来防止向基板进行成膜。因此，当蒸发挡板关闭时，在蒸发挡板的与坩埚相向的面上会附着来自坩埚的材料。当蒸发挡板打开时，若附着在蒸发挡板上的材料作为颗粒落下，则会下落到配置在坩埚与蒸发挡板之间的防附着板上形成附着物OL，若附着物OL的颗粒从开口部落入坩埚，则会污染蒸镀源，从而对蒸镀带来不良影响(如图1和图2所示)。

实用新型内容

本实用新型正是为了解决上述问题而提出的，其主要目的在于提供一种利用防附着板的立壁来防止蒸镀材料的颗粒下落到蒸镀源的坩埚中的成膜装置。

为了实现上述目的，本实用新型的成膜装置具备：蒸镀源，用于使蒸镀材料蒸发；和防附着板，包括本体部，所述本体部覆盖在所述蒸镀源的上方并具有开口部，所述开口部用于露出所述蒸镀源的至少一部分；其特征在于，所述防附着板还包括立壁，所述立壁自所述本体部向上立起。

优选的是，所述立壁设置在所述开口部的边缘。

优选的是，所述立壁与所述本体部一体成型。

优选的是，所述立壁的高度为自所述本体部起30mm以上。

优选的是，所述蒸镀源为多个坩埚以能够公转的方式配置的旋转型蒸镀源，具有用于对蒸镀材料进行预加热的第一加热位置和用于对预加热后的蒸镀材料进行主加热的第二加热位置；所述立壁包括第一壁，其中，所述第一壁位于所述第一加热位置和所述第二加热位置之间。

优选的是，所述防附着板还包括第一防附着部，所述第一防附着部与所述第一加热位置相对应，并且相对于所述本体部向上凸起。

优选的是，所述蒸镀源具有用于对主加热后的蒸镀材料进行冷却的冷却位置；所述立壁包括第二壁，其中，所述第二壁位于所述第二加热位置和所述冷却位置之间。

优选的是，所述防附着板还包括第二防附着部，所述第二防附着部与所述冷却位置相对应，并且相对于所述本体部向上凸起，所述第一壁和所述第二壁的高度小于所述第一防附着部，所述第一壁和所述第二壁的高度大于所述第二防附着部。

优选的是，所述第一壁和所述第二壁分别从靠近所述旋转型蒸镀源的旋转中心的位置处向远离所述旋转中心的方向延伸。