[实用新型]一种探针台用防撞报警机构

说明书

本实用新型涉及半导体晶圆测试领域，特别涉及一种探针台用防撞报警机构，包括设于烤箱内的烤架，烤架一端设有用于取出半导体晶圆的出口，所述烤架内壁两侧设有与半导体晶圆边缘形状配合的弧形内壁，弧形内壁上设有用于卡住半导体晶圆的卡槽，出口与其正对的烤箱内壁之间设有支架，支架上设有用于感应半导体晶圆位置变化的传感器。本实用新型的目的是提供一种探针台用防撞报警机构，其具有降低半导体晶圆在烤箱内壁上撞伤概率的优点。本实用新型具有以下有益效果：提高了烤架的结构强度，使其不易因高温或搬运受力而变形，延长了烤架的使用寿命；能够对半导体晶圆起到保护作用，避免半导体晶圆在烤箱内壁上撞伤。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆测试领域，特别涉及一种探针台用防撞报警机构。

背景技术

半导体可靠性测试（晶圆级可靠性测试）通常在高达350℃的环境温度下通过晶圆探针器进行，目前多使用探针台进行测试。对于半导体晶圆的电气测试，探针卡上的一组探针通常被保持在适当位置，同时使（安装在卡盘上的）半导体晶圆上的晶粒与探针电气接触。

功能齐全的探针台一般都具有烘烤箱，将若干片半导体晶圆装入烤架内，然后将烤架放入烘烤箱内，从而对半导体晶圆进行余热升温。烤架一般是塑料制品，使用时间长后由于高温和搬运受力等因素影响会产生变形，而探针台在工作时不可避免会产生微小的震动，烤架的变形是不可预测的，而一旦烤架变形量达到可使半导体晶圆移出的程度时，探针台的震动会使半导体晶圆装到烤箱内壁上，将会损坏半导体晶圆。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种探针台用防撞报警机构，其具有降低半导体晶圆在烤箱内壁上撞伤概率的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种探针台用防撞报警机构，包括设于烤箱内的烤架，烤架一端设有用于取出半导体晶圆的出口，所述烤架内壁两侧设有与半导体晶圆边缘形状配合的弧形内壁，弧形内壁上设有用于卡住半导体晶圆的卡槽，出口与其正对的烤箱内壁之间设有支架，支架上设有用于感应半导体晶圆位置变化的传感器。

通过采用上述技术方案，通过弧形的卡槽固定半导体晶圆，既方便插入和抽出半导体晶圆，又提高了半导体晶圆的固定稳定性；同时利用传感器感应半导体晶圆位置的变化，一旦半导体晶圆从出口处向烤箱内壁移动超过一定距离，传感器触发系统中的蜂鸣器报警，或在探针台的屏幕上显示报警图案，从而提醒操作人员将半导体晶圆复位，因此降低了半导体晶圆在烤箱内壁上撞伤的概率。

优选的，所述传感器为距离传感器。

通过采用上述技术方案，距离传感器发射红外线/超声波，当半导体晶圆未从出口移出时，红外线/超声波经烤箱底部反射回来，距离传感器通过测算发射和接收红外线/超声波的时间差，计算出距离；而当半导体晶圆移出出口反射红外线/超声波时，距离传感器计算处的距离改变，继而反馈报警。

优选的，所述传感器为光电传感器，光电传感器包括发送器和接收器，发送器位于烤架上方，接收器位于烤架下方并正对发送器。

通过采用上述技术方案，当半导体晶圆未从出口移出时，发送器发射的光线能够被接收器接收到，此为正常状态；而当半导体晶圆移出出口遮挡光线时，接收器未能接收到光信号，光电转换产生变化，继而反馈报警。

优选的，所述烤架一端设有开口，开口正对出口，开口宽度小于半导体晶圆的直径。

通过采用上述技术方案，开口比半导体晶圆小，可配合弧形的卡槽卡住半导体晶圆，开口使半导体晶圆一部分露出，可提高预加热的效率。

优选的，所述烤架的出口两侧向外延伸设有第一板块，烤架顶部两侧向外延伸设有第二板块，第二板块与第一板块相连。

通过采用上述技术方案，可提高烤架整体的结构强度，使其不易变形，而且还可将第二板块作为提拉烤架的把手。

优选的，所述第一板块顶端设有倒角。