[实用新型]一种硅片脱胶用承载架有效

专利信息
申请号: 201820769912.9 申请日: 2018-05-23
公开(公告)号: CN208529449U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 王永超;郭城;吕明;李忠泉 申请(专利权)人: 济南科盛电子有限公司
主分类号: B28D7/00 分类号: B28D7/00
代理公司: 青岛高晓专利事务所(普通合伙) 37104 代理人: 黄晓敏
地址: 250200 山东省济南*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 硅片脱胶 右侧架体 左侧架体 硅片 承载架 隔板 对称设置 限位 本实用新型 隔板位置 限位挡片 字型框架 倒置 晶托 矩形连杆 限位固定 承载板 承载杆 矩形杆 挡片 底端 取放 下端 灵活
【说明书】:

实用新型涉及硅片脱胶技术领域,尤其是一种硅片脱胶用承载架。该种硅片脱胶用承载架,包括左侧架体、右侧架体和对称设置于左侧架体和右侧架体底端之间的矩形连杆,左侧架体和右侧架体均呈由多根矩形杆固定形成的倒置的“凸”字型框架结构,左侧架体和右侧架体的倒置的“凸”字型框架结构下端均设置有限位挡片,两限位限位挡片的底部之间对称设置有“L”型晶托限位承载板,两限位挡片的顶部之间对称设置有晶托限位承载杆,左侧架体和右侧架体之间设置有硅片隔板位置调节机构。本实用新型的一种硅片脱胶用承载架通过硅片隔板位置调节机构灵活调节硅片隔板的位置,并对硅片隔板进行限位固定,便于硅片隔板的取放。

技术领域

本实用新型涉及硅片脱胶技术领域,尤其是一种硅片脱胶用承载架。

背景技术

目前单晶硅棒加工成硅片都是采用多线锯切割,切割前需要通过专用粘胶将硅棒、树脂板和呈“工”字型的晶托粘接在一起,切割后需要进行冲洗和脱胶,将硅片从树脂板上脱离开,在此过程中,切割好的硅片很容易因倾倒而造成破裂,破裂后的硅片就无法进行下步工序,造成硅片生产成品率不高等问题。为解决这一问题,多采用在脱胶前往硅片间插入硅片隔板,借以起到防止硅片倾倒产生破裂的作用。但是目前的硅片脱胶用承载架大多不包括硅片隔板位置调节机构,对硅片隔板位置调节精确性差,且硅片隔板大多独立于硅片脱胶用承载架,且在脱胶完成后需要取下单独存放,易丢失,造成后续使用的不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅片脱胶用承载架,克服前述现有技术存在的不足,通过硅片隔板位置调节机构灵活调节硅片隔板的位置,并对硅片隔板进行限位固定,便于硅片隔板的取放。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:一种硅片脱胶用承载架,包括左侧架体、右侧架体和对称设置于左侧架体和右侧架体底端之间的矩形连杆,其特征在于:所述左侧架体和右侧架体均呈由多根矩形杆固定形成的倒置的“凸”字型框架结构,脱胶机中的承载架起升抓手通过倒置的“凸”字型框架结构顶端抓起硅片脱胶用承载架,且倒置的“凸”字型框架结构顶端在承载架搬运移动时可作为手持端;左侧架体和右侧架体的倒置的“凸”字型框架结构下端均设置有用于限制“工”字型的晶托位置的限位挡片,两限位限位挡片的底部之间对称设置有“L”型晶托限位承载板,“L”型晶托限位承载板用于限制“工”字型的晶托底板的位置,两限位挡片的顶部之间对称设置有晶托限位承载杆,晶托限位承载杆用于支撑“工”字型的晶托顶板并限制其位置,左侧架体和右侧架体之间设置有硅片隔板位置调节机构,硅片隔板位置调节机构用于灵活调节硅片隔板的位置,对硅片隔板起到限位固定作用,并用于支撑脱胶后的硅片。

进一步的,所述硅片隔板位置调节机构包括对称设置于左侧架体内部左右两侧和对称设置与右侧架体内部左右两侧的“U”型板、设置于各“U”型板上的“U”型开口、对称设置于左侧架体与右侧架体“U”型板的“U”型开口内的两个硅片隔板支撑杆,硅片隔板支撑杆能够在“U”型开口内灵活移动。

进一步的,所述“U”型板倒置设置于左侧架体和右侧架体的倒置的“凸”字型框架结构的框架弯折过渡端,“U”型板的一侧竖板固定于框架弯折过渡端的上端矩形杆上,“U”型板的另一侧竖板固定于框架弯折过渡端的下端矩形杆上。

进一步的,所述硅片隔板支撑杆左右两端均伸出“U”型开口,且其伸出“U”型开口部分的外壁设置有螺纹,螺纹上设置有锁紧螺母,锁紧螺母用于将隔板支撑杆锁紧于“U”型板上,固定隔板支撑杆的位置。

进一步的,所述硅片隔板支撑杆的左右两端伸出“U”型开口的部分和硅片隔板支撑杆的中部均设置有限位槽,脱胶用硅片隔板通过硅片隔板支撑杆上的限位槽卡接固定。

进一步的,所述脱胶用硅片隔板为矩形板,硅片隔板的底部对称设置有两个第一开口槽和两个第二开口槽。

进一步的,所述位于同一侧的第一开口槽和第二开口槽之间的距离与“U”型开口的两竖向开口间的距离相配合。

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