[实用新型]LED光源的塑封模具有效
| 申请号： | 201820745249.9 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN208336268U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 吴明金;王周坤;徐陈爱 | 申请（专利权）人： | 深圳市德彩光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 预留孔 抽气 封闭空间 上模具 塑封模具 压块 胶片 封装胶体 空气气泡 受热 抽真空 下模具 良率 容置 塑封 下端 有压 注胶 封装 模具 融化 申请 | ||
1.一种LED光源的塑封模具，其特征在于，包括：上模具和下模具；在塑封时，所述上模具与所述下模具扣合形成一封闭空间，用于容置固定在所述下模具上的LED光源模组以及位于所述LED光源模组上方的胶片，所述LED光源模组包括PCB板，以及设置在所述PCB板上的LED光源；
所述上模具下端设置有压块，所述上模具和所述压块的中部分别设置有第一抽气预留孔和第二抽气预留孔，所述第一抽气预留孔和第二抽气预留孔相连通。
2.根据权利要求1所述的LED光源的塑封模具，其特征在于，所述上模具的第一抽气预留孔和所述压块的第二抽气预留孔为同心连接；
所述上模具和所述压块对应位置设置有安装孔，用于装入紧固件对所述上模具和所述压块进行紧固连接。
3.根据权利要求1所述的LED光源的塑封模具，其特征在于，所述压块内部的下侧设有均匀分布的多个加热块，所述多个加热块电性连接，所述加热块的厚度小于压块厚度。
4.根据权利要求1所述的LED光源的塑封模具，其特征在于，所述胶片的厚度小于所述LED光源模组的所述PCB板及所述LED光源的总体厚度。
5.根据权利要求1所述的LED光源的塑封模具，其特征在于，所述胶片为由有机硅、树脂和色素制造而成的半固化片。
6.根据权利要求1所述的LED光源的塑封模具，其特征在于，所述下模具的中部形成一用于放置所述LED光源模组的凹槽；所述凹槽的侧边设有用于卡合所述PCB板的第一台阶和用于卡合所述胶片的第二台阶，所述凹槽还设置有多个支撑部，所述支撑部用于支撑所述LED光源模组。
7.根据权利要求6所述的LED光源的塑封模具，其特征在于，所述支撑部的高度小于所述第一台阶高度，且多个所述支撑部的高度属于同一平面。
8.根据权利要求6所述的LED光源的塑封模具，其特征在于，所述支撑部可拆卸。
9.根据权利要求6所述的LED光源的塑封模具，其特征在于，所述第一台阶的高度小于所述PCB板的厚度。
10.根据权利要求6所述的LED光源的塑封模具，其特征在于，第二台阶的高度小于所述胶片的厚度。
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