[实用新型]一种薄膜化微型温度探测器有效
申请号: | 201820741681.0 | 申请日: | 2018-05-18 |
公开(公告)号: | CN208399041U | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 余雷;周昕;潘盼盼;张颖川 | 申请(专利权)人: | 江苏华宁电子系统工程有限公司 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22 |
代理公司: | 南京先科专利代理事务所(普通合伙) 32285 | 代理人: | 缪友菊 |
地址: | 210018 江苏省南京市浦口*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度传感器 输出电极 输入电极 减薄 本实用新型 平面传输线 温度探测器 金属引线 上绝缘层 下绝缘层 一端连接 薄膜化 输入端连接 连接信号 温度探测 狭小空间 处理器 探测器 传输 | ||
1.一种薄膜化微型温度探测器,其特征在于:包括至少一个减薄的温度传感器,所述减薄的温度传感器与平面传输线的输入端连接,所述平面传输线包括上绝缘层和下绝缘层,在所述上绝缘层与下绝缘层之间设置有输入电极、输出电极和金属引线,所述金属引线的一端连接输入电极,另一端连接输出电极,所述输出电极连接信号处理器,所述输入电极与减薄的温度传感器固定连接。
2.根据权利要求1所述一种薄膜化微型温度探测器,其特征在于:所述上绝缘层、下绝缘层的一端对齐,所述下绝缘层的另一端长出上绝缘层一部分,在长出部分设置有输出电极。
3.根据权利要求2所述一种薄膜化微型温度探测器,其特征在于:所述上绝缘层和下绝缘层包裹减薄的温度传感器、输入电极和金属引线。
4.根据权利要求3所述一种薄膜化微型温度探测器,其特征在于: 在所述上绝缘层的下表面和下绝缘层的上表面分别设置有一封接胶层。
5.根据权利要求4所述一种薄膜化微型温度探测器,其特征在于:所述输入电极具有两个输入引脚,两个输入引脚并排安装在一个减薄的温度传感器上,所述输出电极具有两个输出引脚,各个输入引脚分别通过单根金属引线与输出引脚一一对应连接。
6.根据权利要求4所述一种薄膜化微型温度探测器,其特征在于:所述输入电极具有八个输入引脚,八个输入引脚对称安装在一个减薄的温度传感器上,所述输出电极具有八个输出引脚,各个输入引脚分别通过单根金属引线与输出引脚一一对应连接。
7.根据权利要求4所述一种薄膜化微型温度探测器,其特征在于:所述温度探测器包括四个减薄的温度传感器,每个减薄的温度传感器连接一根平面传输线,每根平面传输线的输入电极具有两个输入引脚,其输出电极具有两个输出引脚,各个输入引脚分别通过单根金属引线与输出引脚一一对应连接。
8.根据权利要求4所述一种薄膜化微型温度探测器,其特征在于:所述上绝缘层、下绝缘层的材质为聚酰亚胺,所述上绝缘层、下绝缘层的厚度小于0.08mm。
9.根据权利要求1所述一种薄膜化微型温度探测器,其特征在于:所述平面传输线的厚度小于0.2mm。
10.根据权利要求1所述一种薄膜化微型温度探测器,其特征在于:所述减薄的温度传感器的厚度小于0.5mm。
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