[实用新型]半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具有效
| 申请号： | 201820727287.1 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN208680741U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 熊志红;张远 | 申请（专利权）人： | 深圳仕上电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/32 | 分类号： | B23K9/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市汉唐知识产权代理有限公司 44399 | 代理人： | 刘海军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防护塑料板 内部设置 支架 压紧模块 半导体加工设备 电弧 紧固螺钉 气缸 熔射 压顶 治具 防护 本实用新型 加强支撑架 温度感应器 便于移动 防护效果 监控装置 设备设计 定位块 感应器 吸附器 压紧盘 有压力 智能化 紧盘 贴合 有压 警报 | ||
1.半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具，其特征在于：包括调节支架、定位块、防护塑料板、压紧模块，所述调节支架内部设置有加强支撑架，所述调节支架内部设置有压顶气缸，所述压顶气缸上方设置有所述压紧模块，所述压紧模块底部设置有压紧盘，所述压紧盘上方设置有紧固螺钉，所述紧固螺钉内部设置有压力感应器，所述调节支架上方设置有所述防护塑料板，所述防护塑料板内部设置有温度感应器，所述防护塑料板上方设置有贴合吸附器，所述调节支架一侧设置有所述定位块，所述调节支架两侧均设置有侧壁防护罩，所述侧壁防护罩底部设置有设备开关，所述设备开关一侧设置有LED警示灯，所述LED警示灯一侧设置有蜂鸣器。
2.根据权利要求1所述的半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具，其特征在于：所述调节支架与所述加强支撑架焊接在一起，所述压顶气缸与所述调节支架通过螺钉紧固连接在一起。
3.根据权利要求1所述的半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具，其特征在于：所述压紧模块与所述压顶气缸通过螺钉紧固连接在一起，所述压紧盘与所述紧固螺钉嵌套连接在一起。
4.根据权利要求1所述的半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具，其特征在于：所述压力感应器与所述压紧盘通过卡合连接在一起，所述防护塑料板与所述紧固螺钉通过螺纹连接在一起。
5.根据权利要求1所述的半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具，其特征在于：所述温度感应器与所述防护塑料板通过卡合连接在一起，所述贴合吸附器与所述防护塑料板通过卡合连接在一起。
6.根据权利要求1所述的半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具，其特征在于：所述定位块与所述调节支架通过螺钉紧固连接在一起，所述侧壁防护罩与所述调节支架通过螺钉紧固连接在一起。
7.根据权利要求1所述的半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具，其特征在于：所述设备开关与所述侧壁防护罩通过螺钉紧固连接在一起，所述LED警示灯与所述防护塑料板通过卡合连接在一起，所述蜂鸣器与所述防护塑料板通过卡合连接在一起。
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