[实用新型]一种智能卡

说明书

本实用新型公开了一种包括基板、覆盖层、通讯模块和发光模块的智能卡，覆盖层贴覆在基板上，发光模块位于基板中，通讯模块位于基板中，通讯模块用于和外部进行数据交互；发光模块和通讯模块连接；发光模块用于接受通讯模块的供电而发光；或者用于接收通讯模块的控制信号发光。本实用新型增强了智能卡的美感及趣味性，更好地满足了人们对于智能卡的个性化需求，拓展了智能卡的应用和发展。

技术领域

本实用新型涉及智能卡领域，特别涉及一种智能卡。

背景技术

当今社会对智能卡产品的追求开始变得多元化，随着智能卡生产技术的日渐成熟，人们对于智能卡的个性化需求也越来越多。现有技术仅通过智能卡表面的印刷层的印刷图案来满足人们对于智能卡的个性化需求，局限了智能卡的应用和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有技术无法满足人们对于智能卡的个性化需求，局限了智能卡的应用和发展的技术问题。

本实用新型提供了一种智能卡，包括：基板、覆盖层、发光模块和通讯模块；所述覆盖层贴覆在所述基板上，所述发光模块位于所述基板中，所述通讯模块部分或者全部位于所述基板中，所述通讯模块用于和外部进行数据交互；所述发光模块和所述通讯模块连接；所述发光模块用于接受所述通讯模块的供电而发光；或者用于接收所述通讯模块的控制信号发光。

可选地，所述通讯模块具体包括：通讯单元和IC模块；所述通讯单元和所述IC模块连接；所述IC模块位于所述基板中；所述IC模块用于通过所述通讯单元接受外部供电，并通过所述通讯单元与外部进行数据交互；所述发光模块与所述IC模块或者所述通讯单元连接；当所述发光模块与所述通讯单元连接时，所述发光模块用于接受所述通讯单元的供电而发光；当所述发光模块与所述IC模块连接时，所述发光模块用于接收到所述IC模块的控制信号发光。

可选地，所述通讯模块还包括：磁条；所述磁条嵌入在所述覆盖层的一个表面中，用于和外部进行数据交互。

可选地，所述通讯单元包括：触片和/或天线线圈；当所述发光模块与所述通讯单元连接时：若所述通讯单元包括触片，则：所述触片位于由所述基板和所述覆盖层构成的凹槽中；所述IC模块与所述触片的下表面连接；所述触片的上表面裸露在所述凹槽中；所述发光模块与所述触片的下表面连接；所述发光模块用于通过所述触片接收外部供电发光；若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述智能卡中还包括稳压电路；所述天线线圈预埋在所述基板中，所述天线线圈的两端与稳压电路连接；所述天线线圈的两端和所述IC模块连接；所述发光模块具体通过所述稳压电路与所述天线线圈连接；所述稳压电路位于所述基板中，与所述天线线圈的两端和所述发光模块分别连接，用于将来自天线线圈的供电电压转换为稳定的供电电压，为所述发光模块提供稳定的供电电压。

可选地，所述通讯单元包括：触片和/或天线线圈；当所述发光模块与所述IC模块连接时：若所述通讯单元包括触片，则：所述触片位于由所述基板和所述覆盖层构成的凹槽中；所述IC模块与所述触片的下表面连接；所述触片的上表面裸露在所述凹槽中；若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述天线线圈预埋在所述基板中，所述天线线圈的两端与所述IC模块连接。

可选地，所述IC模块位于所述触片的下表面上并置于所述凹槽的底部。

可选地，还包括电路板，所述电路板位于所述基板中，所述IC模块位于所述基板中的电路板的第二预设区中；所述发光模块位于所述基板中的电路板的第四预设区中；若所述通讯单元包括触片，则：所述IC模块通过所述电路板上的第一预设区中的导电介质与所述触片的下表面连接；所述发光模块通过所述第一预设区中的导电介质与所述触片的下表面连接；若所述通讯单元包括天线线圈，则：所述天线线圈预埋在所述基板中，所述天线线圈的两端位于所述电路板的第三预设区；所述稳压电路位于所述电路板的第五预设区中。