[实用新型]一种半导体封装集成块分类检测用辅助设备有效
申请号: | 201820698906.9 | 申请日: | 2018-05-10 |
公开(公告)号: | CN208284456U | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 吴小进;杜全 | 申请(专利权)人: | 江苏盐芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 224000 江苏省盐城市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放置箱 半导体封装 集成块 盛放箱 挡盖 分类检测 辅助设备 连通设置 内部设置 下放置板 放置槽 放置腔 取放口 支撑杆 推杆 本实用新型 顶端设置 附属装置 滚珠轴承 上放置板 吸铁石块 一端设置 底侧壁 螺纹杆 螺纹管 前侧壁 盛放口 盛放腔 吸铁石 限位片 轴连接 铁块 铁片 推板 推块 支架 左端 检测 | ||
本实用新型半导体封装集成块检测涉及附属装置的技术领域,特别是涉及一种半导体封装集成块分类检测用辅助设备;包括放置箱、上放置板、下放置板和四组支架,放置箱内部设置有放置腔,放置箱右侧连通设置有取放口,并在取放口处设置有挡盖,放置箱前侧壁设置有盛放箱,盛放箱内部设置有盛放腔,盛放箱顶端连通设置有盛放口;还包括八组螺纹管和八组螺纹杆,下放置板顶端与放置腔内底侧壁的左前侧、右前侧、左后侧和右后侧均设置有放置槽,并在八组放置槽内均设置有滚珠轴承和限位片;还包括推板、推杆和推块;挡盖外侧轴连接有支撑杆,并在支撑杆的另一端设置有吸铁石片,放置箱顶端设置有铁片,挡盖左端下方与放置箱右侧下方分别设置有吸铁石块和铁块。
技术领域
本实用新型半导体封装集成块检测涉及附属装置的技术领域,特别是涉及一种半导体封装集成块分类检测用辅助设备。
背景技术
众所周知,半导体封装集成块分类检测用辅助设备是一种用于半导体封装集成块检测过程中,对半导体封装集成块进行分类放置,使其更好进行检测的辅助装置,其在半导体封装集成块分类检测的领域中得到了广泛的使用;现有的半导体封装集成块分类检测用辅助设备包括放置箱、上放置板、下放置板和四组支架,四组支架的顶端分别安装在放置箱底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧,放置箱内部设置有放置腔,放置箱右侧连通设置有取放口,并在取放口处设置有挡盖,上放置板和下放置板均安装在放置腔内部,放置箱前侧壁设置有盛放箱,盛放箱内部设置有盛放腔,盛放箱顶端连通设置有盛放口;现有的半导体封装集成块分类检测用辅助设备使用时,将同类半导体封装集成块均放置在上放置板顶端、下放置板顶端或放置腔内底侧壁即可,盛放箱用于盛放检测仪器;现有的半导体封装集成块分类检测用辅助设备使用中发现,其上放置板和下放置板间距以及下放置板与放置腔内底侧壁间距固定,无法方便根据半导体封装集成块型号尺寸进行调节,导致其适应能力较差;并且盛放箱内部检测仪器不能方便进行取放,导致其实用性较差;而且挡盖打开时不能方便进行限位,从而导致其使用较为不便。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种其上放置板和下放置板间距以及下放置板与放置腔内底侧壁间距均可以方便根据半导体封装集成块型号尺寸进行调节,提高其适应能力;并且盛放箱内部检测仪器能够方便进行取放,提高其实用性;而且挡盖打开时可以方便进行限位,从而使其使用较为方便的半导体封装集成块分类检测用辅助设备。
本实用新型的一种半导体封装集成块分类检测用辅助设备,包括放置箱、上放置板、下放置板和四组支架,放置箱内部设置有放置腔,放置箱右侧连通设置有取放口,并在取放口处设置有挡盖,上放置板和下放置板均安装在放置腔内部,放置箱前侧壁设置有盛放箱,盛放箱内部设置有盛放腔,盛放箱顶端连通设置有盛放口;还包括八组螺纹管和八组螺纹杆,下放置板顶端与放置腔内底侧壁的左前侧、右前侧、左后侧和右后侧均设置有放置槽,并在八组放置槽内均设置有滚珠轴承和限位片,八组螺纹管的底端分别插入至八组滚珠轴承内部并分别与八组限位片连接,八组螺纹杆底端分别插入并螺装至八组螺纹管顶端内部,八组螺纹杆的顶端均与上放置板底端或下放置板顶端连接;还包括推板、推杆和推块,推块位于盛放腔内部,推杆顶端与推块底端连接,推杆底端穿过盛放箱底侧壁并伸出至盛放箱下方与推板连接,推块顶端设置有十字型分隔板,十字型分隔板位于盛放腔内部;挡盖左端上方与放置箱右侧上方铰接,挡盖外侧轴连接有支撑杆,并在支撑杆的另一端设置有吸铁石片,放置箱顶端设置有铁片,吸铁石片与铁片吸附,挡盖左端下方与放置箱右侧下方分别设置有吸铁石块和铁块,吸铁石块与铁块吸附。
本实用新型的一种半导体封装集成块分类检测用辅助设备,还包括两组上支撑块、两组挤压弹簧和两组下支撑块,两组上支撑块分别安装在盛放箱底端左侧和右侧,两组挤压弹簧的顶端分别与两组上支撑块底端连接,两组挤压弹簧的底端分别与两组下支撑块顶端连接,两组下支撑块均安装在推板顶端。
本实用新型的一种半导体封装集成块分类检测用辅助设备,上放置板顶端、下放置板顶端或放置腔内底侧壁横向设置有滑槽,还包括三组滑板,三组滑板分别安装在三组滑槽处,且三组滑板分别可相对三组滑槽横向滑动,且三组滑板顶端均设置有防滑突起层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造