[实用新型]一种半导体封装集成块分类检测用辅助设备有效
申请号: | 201820698906.9 | 申请日: | 2018-05-10 |
公开(公告)号: | CN208284456U | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 吴小进;杜全 | 申请(专利权)人: | 江苏盐芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 224000 江苏省盐城市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放置箱 半导体封装 集成块 盛放箱 挡盖 分类检测 辅助设备 连通设置 内部设置 下放置板 放置槽 放置腔 取放口 支撑杆 推杆 本实用新型 顶端设置 附属装置 滚珠轴承 上放置板 吸铁石块 一端设置 底侧壁 螺纹杆 螺纹管 前侧壁 盛放口 盛放腔 吸铁石 限位片 轴连接 铁块 铁片 推板 推块 支架 左端 检测 | ||
1.一种半导体封装集成块分类检测用辅助设备,包括放置箱(1)、上放置板(2)、下放置板(3)和四组支架,放置箱(1)内部设置有放置腔,放置箱(1)右侧连通设置有取放口,并在取放口处设置有挡盖(4),上放置板(2)和下放置板(3)均安装在放置腔内部,放置箱(1)前侧壁设置有盛放箱(5),盛放箱(5)内部设置有盛放腔,盛放箱(5)顶端连通设置有盛放口;其特征在于,还包括八组螺纹管(6)和八组螺纹杆(7),下放置板(3)顶端与放置腔内底侧壁的左前侧、右前侧、左后侧和右后侧均设置有放置槽,并在八组放置槽内均设置有滚珠轴承和限位片,八组螺纹管(6)的底端分别插入至八组滚珠轴承内部并分别与八组限位片连接,八组螺纹杆(7)底端分别插入并螺装至八组螺纹管(6)顶端内部,八组螺纹杆(7)的顶端均与上放置板(2)底端或下放置板(3)顶端连接;还包括推板(8)、推杆(9)和推块(10),推块(10)位于盛放腔内部,推杆(9)顶端与推块(10)底端连接,推杆(9)底端穿过盛放箱(5)底侧壁并伸出至盛放箱(5)下方与推板(8)连接,推块(10)顶端设置有十字型分隔板(25),十字型分隔板(25)位于盛放腔内部;挡盖(4)左端上方与放置箱(1)右侧上方铰接,挡盖(4)外侧轴连接有支撑杆(11),并在支撑杆(11)的另一端设置有吸铁石片(12),放置箱(1)顶端设置有铁片(13),吸铁石片(12)与铁片(13)吸附,挡盖(4)左端下方与放置箱(1)右侧下方分别设置有吸铁石块(14)和铁块(15),吸铁石块(14)与铁块(15)吸附。
2.如权利要求1所述的一种半导体封装集成块分类检测用辅助设备,其特征在于,还包括两组上支撑块、两组挤压弹簧(16)和两组下支撑块,两组上支撑块分别安装在盛放箱(5)底端左侧和右侧,两组挤压弹簧(16)的顶端分别与两组上支撑块底端连接,两组挤压弹簧(16)的底端分别与两组下支撑块顶端连接,两组下支撑块均安装在推板(8)顶端。
3.如权利要求2所述的一种半导体封装集成块分类检测用辅助设备,其特征在于,上放置板(2)顶端、下放置板(3)顶端或放置腔内底侧壁横向设置有滑槽,还包括三组滑板(17),三组滑板(17)分别安装在三组滑槽处,且三组滑板(17)分别可相对三组滑槽横向滑动,且三组滑板(17)顶端均设置有防滑突起层(18)。
4.如权利要求3所述的一种半导体封装集成块分类检测用辅助设备,其特征在于,四组支架均包括气缸(19)、伸缩杆(20)、上支撑柱、支撑弹簧(21)、下支撑柱和滚轮(22),四组伸缩杆(20)的顶端分别安装在放置箱(1)底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧,四组伸缩杆(20)的底端分别安装在四组气缸(19)的顶部输出端,四组上支撑柱分别安装在四组气缸(19)的下方,四组支撑弹簧(21)的一端分别与四组上支撑柱连接,四组支撑弹簧(21)的另一端分别与四组下支撑柱连接,四组滚轮(22)分别安装在四组下支撑柱的下方。
5.如权利要求4所述的一种半导体封装集成块分类检测用辅助设备,其特征在于,四组气缸(19)外侧均设置有调节螺纹,还包括四组固定装置,四组固定装置均包括滑架(23)、四组支腿和四组吸盘(24),四组支腿分别安装在滑架(23)侧壁左前侧、右前侧、左后侧和右后侧,四组吸盘(24)分别安装在四组支腿的下方,四组滑架(23)分别螺装四组气缸(19)外侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造