[实用新型]一种LED封装的芯片角度校正装置有效

专利信息
申请号: 201820687820.6 申请日: 2018-05-09
公开(公告)号: CN208062098U 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 方雪美 申请(专利权)人: 泉州市长圣智能科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 角度校正装置 夹板 螺纹杆 芯片 本实用新型 锥形齿轮 芯片夹 齿轮 锯齿 啮合 固定螺丝 启停开关 移动过程 桁架 调节板 辅助器 固定板 固定杆 连接板 连接杆 限位块 中心杆 转动盘 螺纹 移动 安置 栅格 支架 底座 焊接 配合
【说明书】:

实用新型公开了一种LED封装的芯片角度校正装置,结构包括固定螺丝、调节钮、底座、栅格、启停开关、限位块、桁架、中心杆、连接板、支架、连杆、调节板、安置平台、固定板、辅助器,本实用新型一种LED封装的芯片角度校正装置,首先将固定杆分布安装在螺纹杆的两侧,用来使夹板在移动过程中更加稳定的移动,再芯片放在安置平台上之后,旋转转动盘通过连接杆带动锥形齿轮进行旋转,与锥形齿轮啮合在一起的配合齿轮就会跟着进行旋转,配合齿轮会带动与其焊接在一起的螺纹杆进行旋转,夹板会因为螺纹杆上的螺纹和夹板的内锯齿的原因,不断的向里移动直至将芯片夹住,可以快速的就将芯片夹住,操作简单且不容易脱落。

技术领域

本实用新型是一种LED封装的芯片角度校正装置,属于技术领域。

背景技术

新一代大功率LED模组封装工艺及装备制造更是世界上各大LED龙头企业及研究机构的研究重点,其在大功率、高亮度LED产业发展的核心技术上的壁垒逐渐成形,LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。

现有技术公开了申请号为CN201320729978.2的一种LED封装的芯片角度校正装置,包括校正机座,所述校正机座上表面设置有校正平板,校正平板四周滑设有具有至少三个爪部的校正爪,所述校正爪受控于一驱动装置进行开合,但是该现有技术矫正角度时芯片固定不便,需要用大量的时间和特殊的工具,固定之后容易脱落。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种LED封装的芯片角度校正装置,以解决的现有技术矫正角度时芯片固定不便,需要用大量的时间和特殊的工具,固定之后容易脱落的问题。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种LED封装的芯片角度校正装置,其结构包括固定螺丝、调节钮、底座、栅格、启停开关、限位块、桁架、中心杆、连接板、支架、连杆、调节板、安置平台、固定板、辅助器,所述辅助器与固定板相连接,所述固定板位于安置平台的左侧,所述安置平台与调节板相焊接,所述连杆嵌入安装于与调节板中,所述连杆与连接板相连接,所述连接板与支架相焊接,所述连接板与桁架为一体化结构,所述桁架与中心杆相贴合,所述限位块嵌入安装于安置平台中,所述安置平台与底座为一体化结构,所述底座与栅格相连接,所述固定螺丝嵌入安装于底座中,所述调节钮与底座相焊接,所述启停开关嵌入安装于底座中,所述限位块包括固定杆、固定栓、安装座、滚珠、螺纹杆、内锯齿、转动盘、连接杆、锥形齿轮、配合齿轮、夹板,所述夹板与内锯齿为一体化结构,所述夹板与螺纹杆相啮合,所述螺纹杆与安装座相焊接,所述安装座内部设有滚珠,所述固定栓嵌入安装于固定杆中,所述固定杆分布于螺纹杆的两侧,所述螺纹杆与配合齿轮相焊接,所述配合齿轮与锥形齿轮相啮合,所述锥形齿轮与连接杆相连接,所述连接杆与转动盘为一体化结构。

进一步地,所述安置平台与桁架相焊接,所述。

进一步地,所述连杆的右侧设有支架。

进一步地,所述连接杆嵌入安装于底座中。

进一步地,所述中心杆是直径为2CM,高为10CM的圆柱体结构。

进一步地,所述底座采用铝合金材质,重量轻硬度高。

进一步地,所述桁架采用不锈钢材质,硬度高不易变形。

有益效果

本实用新型一种LED封装的芯片角度校正装置,首先将固定杆分布安装在螺纹杆的两侧,用来使夹板在移动过程中更加稳定的移动,再芯片放在安置平台上之后,旋转转动盘通过连接杆带动锥形齿轮进行旋转,与锥形齿轮啮合在一起的配合齿轮就会跟着进行旋转,配合齿轮会带动与其焊接在一起的螺纹杆进行旋转,夹板会因为螺纹杆上的螺纹和夹板的内锯齿的原因,不断的向里移动直至将芯片夹住,可以快速的就将芯片夹住,操作简单且不容易脱落。

附图说明

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