[实用新型]无风扇嵌入式计算机

说明书

本实用新型提供一种无风扇嵌入式计算机，其包括壳体、主板、发热元件、弹性体以及导热件，其中，在壳体的外部设置有散热板和加强散热部，主板固定设置在壳体内，发热元件电性连接在主板的顶部，发热元件的位置与加强散热部的位置相对应，弹性体位于主板的底部和壳体内的底面之间，导热件分别与发热元件和壳体接触以将发热元件的热量传导至壳体上。本实用新型的无风扇嵌入式计算机通过设置与发热元件位置相对应的加强散热部，使得发热元件的热量能得到较快的传导散发，同时弹性体的设置能保证主板上的发热元件紧贴壳体内壁面的稳定性，进而使得发热元件的热量能稳定传导至壳体上进行热量的散发。

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，特别涉及一种高效散热的无风扇嵌入式计算机。

背景技术

目前，计算机在工作时，内部发热元件工作便会发热，特别是运算量大且持续时间较长时发热尤其严重，在现有技术中，很多计算机内部都需要设置风扇来对计算机内部进行吹风散热，而设置风扇较为占用空间，不利于计算机向小型化发展，同时风扇工作也会进一步的耗能并会产生热能。

故需要提供一种无风扇嵌入式计算机来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种无风扇嵌入式计算机，其通过设置与发热元件位置相对应的加强散热部，使得发热元件的热量能得到较快的传导散发，以解决现有技术中的计算机内部都需要设置风扇来对计算机内部进行吹风散热，而设置风扇较为占用空间，不利于计算机向小型化发展，同时风扇工作也会进一步的耗能并会产生热能的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种无风扇嵌入式计算机，其包括：

壳体，在所述壳体的外部设置有散热板和加强散热部；

主板；固定设置在所述壳体内；

发热元件，电性连接在所述主板的顶部，所述发热元件的位置与所述加强散热部的位置相对应；

弹性体，位于所述主板的底部和所述壳体内的底面之间，当所述主板固定设置在所述壳体内时，所述弹性体处于压缩状态；以及

导热件，所述导热件分别与所述发热元件和所述壳体接触以将所述发热元件的热量传导至所述壳体上。

在本实用新型中，所述加强散热部包括平行设置的至少两块连接板，所述连接板的板面平行于所述壳体外表面，在相邻的两块所述连接板之间设置有多块支板，多块所述支板之间的间距相等。

进一步的，多块所述支板沿所述连接板的延长方向排列,多块所述支板的首尾连接。

在本实用新型中，所述壳体、所述散热板以及所述加强散热板为一体成型结构，所述壳体、所述散热板以及所述加强散热板均为铜质材料。

在本实用新型中，所述发热元件和所述导热件之间设置有导热硅脂层。

在本实用新型中，所述壳体包括壳盖和底壳，所述壳盖包括顶板以及连接在所述顶板两端的第一侧板，所述底壳包括底板以及连接在所述底板两端的第二侧板，所述散热板均匀的分布在所述顶板和所述第一侧板的外表面。

进一步的，所述第一侧板和所述第二侧板的高度相等，所述第二侧板的长度等于两块所述第一侧板之间的距离，在所述壳盖的内壁上设置有连接凸部，在所述连接凸部上设置有螺纹孔，在所述第二侧板上设置有与所述螺纹孔相对应的通孔，螺钉穿过所述通孔与所述螺纹孔固定连接，在所述第二侧板上设置有多个电性端口。

另外，所述底板的两端包括延伸部，在所述延伸部上设置有用于使所述底板与外置基础固定部件固定连接的连接孔。

在本实用新型中，所述导热件和所述壳体为一体成型结构，所述导热件与所述发热元件成面接触。

在本实用新型中，所述弹性体为橡胶材质。