[实用新型]无风扇嵌入式计算机有效
申请号: | 201820682605.7 | 申请日: | 2018-05-03 |
公开(公告)号: | CN208314700U | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 黄文涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市全球威科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发热元件 壳体 主板 嵌入式计算机 散热部 风扇 本实用新型 导热件 传导 体内 电性连接 壳体接触 壳体内壁 热量传导 外部设置 主板固定 散发 散热板 底面 紧贴 保证 | ||
1.一种无风扇嵌入式计算机,其特征在于,包括:
壳体,在所述壳体的外部设置有散热板和加强散热部;
主板;固定设置在所述壳体内;
发热元件,电性连接在所述主板的顶部,所述发热元件的位置与所述加强散热部的位置相对应;
弹性体,位于所述主板的底部和所述壳体内的底面之间,当所述主板固定设置在所述壳体内时,所述弹性体处于压缩状态;以及
导热件,所述导热件分别与所述发热元件和所述壳体接触以将所述发热元件的热量传导至所述壳体上。
2.根据权利要求1所述的无风扇嵌入式计算机,其特征在于,所述加强散热部包括平行设置的至少两块连接板,所述连接板的板面平行于所述壳体外表面,在相邻的两块所述连接板之间设置有多块支板,多块所述支板之间的间距相等。
3.根据权利要求2所述的无风扇嵌入式计算机,其特征在于,多块所述支板沿所述连接板的延长方向排列,多块所述支板的首尾连接。
4.根据权利要求1所述的无风扇嵌入式计算机,其特征在于,所述壳体、所述散热板以及所述加强散热板为一体成型结构,所述壳体、所述散热板以及所述加强散热板均为铜质材料。
5.根据权利要求1所述的无风扇嵌入式计算机,其特征在于,所述发热元件和所述导热件之间设置有导热硅脂层。
6.根据权利要求1所述的无风扇嵌入式计算机,其特征在于,所述壳体包括壳盖和底壳,所述壳盖包括顶板以及连接在所述顶板两端的第一侧板,所述底壳包括底板以及连接在所述底板两端的第二侧板,所述散热板均匀的分布在所述顶板和所述第一侧板的外表面。
7.根据权利要求6所述的无风扇嵌入式计算机,其特征在于,所述第一侧板和所述第二侧板的高度相等,所述第二侧板的长度等于两块所述第一侧板之间的距离,在所述壳盖的内壁上设置有连接凸部,在所述连接凸部上设置有螺纹孔,在所述第二侧板上设置有与所述螺纹孔相对应的通孔,螺钉穿过所述通孔与所述螺纹孔固定连接,在所述第二侧板上设置有多个电性端口。
8.根据权利要求6所述的无风扇嵌入式计算机,其特征在于,所述底板的两端包括延伸部,在所述延伸部上设置有用于使所述底板与外置基础固定部件固定连接的连接孔。
9.根据权利要求1所述的无风扇嵌入式计算机,其特征在于,所述导热件和所述壳体为一体成型结构,所述导热件与所述发热元件成面接触。
10.根据权利要求1所述的无风扇嵌入式计算机,其特征在于,所述弹性体为橡胶材质。
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