[实用新型]一种管壳类垂直玻璃封接模具有效
申请号: | 201820679559.5 | 申请日: | 2018-05-08 |
公开(公告)号: | CN208422861U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 韩坤炎;冯庆;贾波;王宇飞;朱训;杨文波 | 申请(专利权)人: | 西安赛尔电子材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/60 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模具 定位板 上模具 下模具 垂直玻璃 定位通孔 下沉槽 封接 壳类 种管 本实用新型 玻璃绝缘子 矩形定位板 工作效率 模具过程 装配过程 定位孔 内圆角 外圆角 竖直 拆卸 装配 贯穿 配合 | ||
本实用新型公开了一种管壳类垂直玻璃封接模具,包括上模具和下模具,上模具包括拔模板以及设置在拔模板下端的定位板,定位板为矩形定位板,定位板的四角设有内圆角,上模具沿竖直方向贯穿有引线定位通孔,下模具设有与上模具的定位板配合的下沉槽,下沉槽四角设有外圆角,与现有模具相比在装配过程中,能够迅速找准模具的引线定位通孔,无论为后续装配玻璃绝缘子还是引线都节省了大量时间,大于引线直径的引线定位孔和分体的下模具的设计,在拆卸模具过程中可以方便快捷的将模具与引线分离,降低操作难度,提高工作效率。
技术领域
本实用新型主要涉及光电子封装芯片保护壳体的烧结模具,特别涉及一种管壳类垂直玻璃封接模具。
背景技术
在航空、航天、船舶、电子、通讯、雷达兵器等需要可靠电子设备的领域,微电子、混合集成电路、多芯片组件等一些具有强大功能的高尖端电子设备成为了必须品。而这些具有强大功能的高端电子产品同时又具有相当脆弱的自我保护能力,因此需要一些具有特定功能的金属封装管壳为这些电子设备提供保护。金属封装管壳不仅需要在性能上满足要求,并且也需要充当这些电子设备的数据交换介质,它通过金属玻璃与引线的封接,将内部芯片与外部设备相连接。在互相连接的时候需要保证将引线的相对位置控制在一个公差范围内,才能保证物理连接过程中不会出现问题。在封接过程中引线的位置需要通常通过夹具控制,人工对准,常用的封接只是对一个方向的尺寸来定位,这就导致了相当多的不确定性,尺寸不能够完全的控制住造成偏差,实际使用过程中造成偏差,产品的成品率相当低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种管壳类垂直玻璃封接模具,以克服现有技术的不足。
为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种管壳类垂直玻璃封接模具,包括上模具和下模具,上模具包括拔模板以及设置在拔模板下端的定位板,定位板为矩形定位板,定位板的四角设有内圆角,上模具沿竖直方向贯穿有引线定位通孔,下模具设有与上模具的定位板配合的下沉槽,下沉槽四角设有外圆角。
进一步的,下模具由左下模板和右下模板拼合而成。
进一步的,下沉槽内设有下沉孔。
进一步的,内圆角圆点位于定位板的直角点。
进一步的,引线定位通孔直径大于引线直径大0-0.05mm。
进一步的,定位板厚度小于壳体对应最小厚度。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益的技术效果:
本实用新型一种管壳类垂直玻璃封接模具,包括上模具和下模具,上模具包括拔模板以及设置在拔模板下端的定位板,定位板为矩形定位板,定位板的四角设有内圆角,上模具沿竖直方向贯穿有引线定位通孔,下模具设有与上模具的定位板配合的下沉槽,下沉槽四角设有外圆角,与现有模具相比在装配过程中,能够迅速找准模具的引线定位通孔,无论为后续装配玻璃绝缘子还是引线都节省了大量时间,大于引线直径的引线定位孔和分体的下模具的设计,在拆卸模具过程中可以方便快捷的将模具与引线分离,降低操作难度,提高工作效率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
其中,1、上模具;2、引线定位通孔;3、拔模板;4、定位板;5、右下模板;6、内圆角;7、左下模板;8、下沉槽;9、外圆角;10、下沉孔; 11、管壳。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造