[实用新型]一种新型薄片吸取装置有效
申请号: | 201820679272.2 | 申请日: | 2018-05-08 |
公开(公告)号: | CN208077954U | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
发明(设计)人: | 周斌;曾子华 | 申请(专利权)人: | 昆山市么禾自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载板 吸取装置 吸气管 吸附 吹气管 吹气口 吸附面 吹气 本实用新型 太阳能硅片 吸气 吸气口 薄膜 | ||
本实用新型提供一种新型薄片吸取装置,包括载板、设置于所述载板内的吹气管和吸气管、设置于所述载板一侧与所述吹气管相连的吹气口以及设置于所述载板一侧与所述吸气管相连的吸气口;所述载板的一面为吸附面,所述载板的另一面为吹气面。在使用时,可以是载板的所述吹气口吹气,将薄片吹至相邻的载板上,相邻载板的所述吸气管吸气,其吸附面将薄片吸附,这样,即可确保薄片被牢固的吸附,不会出现漏吸或者吸附不上的问题,所述薄片可以是太阳能硅片、纸张、薄膜等;所述新型薄片吸取装置结构简单,操作方便可靠。
技术领域
本实用新型涉及薄片吸附技术领域,尤其涉及一种新型薄片吸取装置。
背景技术
在太阳能硅片生产中,需要将薄片吸附搬运以进行下一道工艺,薄片的厚度仅1毫米不到,如0.18毫米。现有技术中,有些通过人工方式进行吸附,人工手持吸附工具,将薄片吸附,这样的方式,浪费人力及时间,易造成产品损坏,生产效率低下;而一些通过机械手进行自动化吸取的装置,该装置包括多片吸附板,吸附板呈扁平状,其一面为吸附面,内部设置有真空管路,通过真空的方式进行吸取,因为每个太阳能薄片之间间距不一,吸取时,易出现部分薄片吸附不上的问题。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种结构简单、能实现多种功能的新型薄片吸取装置。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种新型薄片吸取装置,包括载板、设置于所述载板内的吹气管和吸气管、设置于所述载板一侧与所述吹气管相连的吹气口以及设置于所述载板一侧与所述吸气管相连的吸气口;所述载板的一面为吸附面,所述载板的另一面为吹气面。
更进一步的,所述载板包括依次设置的多片,相邻所述载板之间设置有间隙。
更进一步的,所述吹气面设置有与所述吹气管相连的吹气孔,所述吸附面设置有与所述吸气管相连的吸气孔。
更进一步的,所述吹气孔包括一个或多个。
更进一步的,所述吸气孔包括一个或多个。
更进一步的,所述吸气孔呈长条状。
更进一步的,所述载板的一侧设置有安装孔,所述载板的另一侧设置有插入部。
更进一步的,所述插入端呈梯形,所述插入部远离所述载板的一端朝向靠近所述载板的一端厚度及宽度逐渐增大。
更进一步的,所述吹气口和吸气口分别位于靠近所述安装孔的一侧。
更进一步的,所述载板为陶瓷材料制成。
本实用新型的新型薄片吸取装置,在使用时,可以是载板的所述吹气口吹气,将薄片吹至相邻的载板上,相邻载板的所述吸气管吸气,其吸附面将薄片吸附,这样,即可确保薄片被牢固的吸附,不会出现漏吸或者吸附不上的问题,所述薄片可以是太阳能硅片、纸张、薄膜等;所述新型薄片吸取装置结构简单,操作方便可靠。
附图说明
图1为本实用新型的新型薄片吸取装置的示意图;
图2为本实用新型的新型薄片吸取装置另一方向的示意;
图3为本实用新型的新型薄片吸取装置内部结构的示意图;
图中标记为:载板1,吸附面11,吸气孔111,吹气面12,吹气孔121,安装孔13,插入部14,吹气管2,吹气口21,吸气管3,吸气口31。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造