[实用新型]一种双层壳防损伤电阻器有效

专利信息
申请号: 201820617870.7 申请日: 2018-04-26
公开(公告)号: CN208225633U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 魏庄子;仉增维;艾小军 申请(专利权)人: 深圳意杰(EBG)电子有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C1/032
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 周松强
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 内壳 底板 安装弹簧 电阻器 可拆卸式连接 防损伤 双层壳 抵持 嵌合 挤压 本实用新型 底板嵌合 电阻设置 固定牢固 缓冲作用 紧贴安装 外部安装 外壳固定 外壳内部 外壳嵌合 外壳上部 内表面 受力 紧贴 损伤 保证
【说明书】:

本实用新型公开了一种双层壳防损伤电阻器,该电阻器包括有外壳、内壳和底板,电阻设置在底板上,与底板固定连接;底板嵌合在内壳底部,底板与内壳可拆卸式连接;内壳嵌合在外壳内部,与外壳可拆卸式连接;外壳上还设置有安装弹簧,安装弹簧设置在外壳上部的内表面上,安装弹簧的一端与外壳固定连接,另一端在内壳和外壳嵌合时抵持内壳。将整个电阻器安装好后,安装弹簧的一端固定连接在外壳上,另一端抵持内壳,外壳受力,安装弹簧一方面反向挤压外壳起缓冲作用,另一方面挤压内壳,使内壳及嵌合在内壳底部的底板紧贴外部安装面,保证整个电阻器在使用过程中既不受损伤,又能紧贴安装面,固定牢固,使用方便。

技术领域

本实用新型属于材料技术领域,特别涉及一种双层壳防损伤电阻器。

背景技术

现有的电阻器为了更好地与其他器件相组合或者更好地起到保护作用,一般都会设置有外壳,并且将电阻器的主要模块安装在外壳内,安装电阻器时,将电阻器安装在壳体内,安装壳体即可完成电阻器的安装。然而,在现有技术中,在壳体的安装过程中,由于操作人员或安装机械手的安装力度与安装方向无法保证等问题,常出现安装用力过猛,电阻器受挤压发生断裂等机械损伤的情况,严重影响用户在后续工序中使用电阻器。

例如专利申请号为“201320311067.8”的专利申请文件中公开了一种大功率无感厚膜精密模块电阻器,包括电阻模块、电阻器接线柱和底部开有空腔的电阻器壳体,所述电阻模块嵌套于电阻器壳体的底部且封闭所述的空腔,电阻器壳体上设置有两个电阻器接线柱,所述的两个电阻器接线柱分别通过引线与电阻模块连接,所述的电阻模块为单层瓷片。该实用新型体积小,功率大,耐高电压,无电感,阻值范围宽,可达到0.1Ω-1000MΩ,散热效果好,使用和安装都很方便,而且该实用新型结构简单,采用单层的陶瓷片和独立外壳能有效降低生产成本,耐用性和稳定性好。同时本实用新型还具有接点少,可靠度高,适用范围广的优点。然而,该实用新型边明显存在上文提及的问题,在该实用新型中,电阻模块嵌套与壳体底部,在安装过程中,外部安装力作用在电阻模块上,电阻模块易被折断受损,影响后续正常使用。

发明内容

为解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种可有效保护电阻,防止电阻损伤的双层防损伤电阻器壳。

本实用新型的另一个目的在于提供一种双层防损伤电阻器壳,该电阻器壳对电阻器保护全面,结构简单,安全可靠,制造成本低,制造难度小,易于实现。

为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:

本实用新型提供一种双层壳防损伤电阻器,该电阻器包括有外壳、内壳和底板,电阻设置在底板上,与底板固定连接;底板嵌合在内壳底部,底板与内壳可拆卸式连接;内壳嵌合在外壳内部,与外壳可拆卸式连接;外壳上还设置有安装弹簧,安装弹簧设置在外壳上部的内表面上,安装弹簧的一端与外壳固定连接,另一端在内壳和外壳嵌合时抵持内壳。

本实用新型用于厚膜电阻应用领域,厚膜电阻印制烧结在底板上,底板嵌合到内壳的底部,再将底板与内壳嵌合的整体嵌合到外壳内部,完成整个电阻器的装配。外壳上部内表面上设置安装弹簧,内壳与外壳嵌合时,安装弹簧可起到缓冲的作用。整个电阻器壳装配完成后,需将整个电阻器壳安装到需连接该电阻器的位置上,安装时,安装人员或机械手将电阻器壳按下,外壳的底部边缘贴合外部安装面的时候,固定整个电阻器,外壳受竖直方向向下的力,则外壳与内壳竖直方向上相对位置改变,外壳挤压内壳,安装弹簧发生形变抵持内壳,使外壳受到一定的缓冲。而进一步地,对于内壳而言,外壳受力时,安装弹簧形变挤压内壳,保证将内壳按下,底板固定在内壳底部,底板随内壳一同被按下,贴合外部安装面,固定牢固,保证外来的安装力不直接作用在电阻上,保护电阻,同时,安装弹簧对外壳的反向作用力也可避免力过大挤压电阻器。

底板包括有氧化铝瓷基板和上层盖板,上层盖板置于氧化铝瓷基板上,且上层盖板与氧化铝瓷基板固定连接。氧化铝陶瓷具有很好的传导性、机械强度和耐高温性,是很好的厚膜集成电路基板材料。在氧化铝瓷基板上加设上层盖板,进一步保证底板的强度。

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