[实用新型]一种具有加齐纳结构的LED支架有效

专利信息
申请号: 201820598932.4 申请日: 2018-04-25
公开(公告)号: CN208173620U 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 王子成 申请(专利权)人: 江苏稳润光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 许方
地址: 212009 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 金线 焊接 支架 第二电极 第一电极 焊接区 支架单元 焊线 芯片 本实用新型 偏左位置 芯片焊接 支架顶端 支架中间 中心固定 固晶区 左端 申请
【说明书】:

本实用新型公开了一种具有加齐纳结构的LED支架,包括多个支架单元,支架单元包括第一电极支架和第二电极支架;第一电极支架的中心固定有LED芯片,第一电极支架最右端有第一焊接区;第二电极支架顶端固定有齐纳芯片,第二电极支架最左端有第二焊接区;LED芯片上焊接有第一金线和第二金线,第一金线和第二金线的一端与LED芯片焊接,第一金线的另一端焊接在第一电极支架中间偏左位置,第二金线的另一端焊接在第二焊接区上;齐纳芯片上焊接有第三金线,第三金线的一端与齐纳芯片焊接,第三金线的另一端焊接在第一焊接区上。本申请不仅解决了普通Chip LED支架第二电极固晶区空间过小不够固齐纳的问题,而且可以防止LED芯片焊线与齐纳焊线碰撞。

技术领域

本实用新型涉及LED支架,特别是一种具有加齐纳结构的LED支架。

背景技术

目前市场上对用于汽车照明的Chip LED抗静电能力要求较高,特别是近两年来,国际汽车工作组IATF16949最新审核标准中已将LED产品的抗ESD性能纳入审核范围内。为此,车用Chip LED需要在LED灯珠内部加固一个具有保护作用的齐纳芯片,从而提高LED灯珠的抗ESD性能,增加LED灯珠的可靠性,使LED不会被过大的反向电压击穿。

在Chip LED上增加齐纳芯片,就需要使用具有加齐纳结构设计的LED支架。普通Chip LED支架第二电极固晶区空间过小不够固齐纳的问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种具有加齐纳结构的LED支架,可以防止LED芯片焊线与齐纳焊线碰撞,利用合理的支架结构布局最小化金线的用量。

本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案:

根据本实用新型提出的一种具有加齐纳结构的LED支架,包括至少一个支架单元,支架单元包括第一电极支架和第二电极支架;第一电极支架的中心固定有LED芯片,第一电极支架最右端有第一焊接区;第二电极支架顶端固定有齐纳芯片,第二电极支架最左端有第二焊接区;LED芯片上焊接有第一金线和第二金线,第一金线和第二金线的一端与LED芯片焊接,第一金线的另一端焊接在第一电极支架中间偏左位置,第二金线的另一端焊接在第二焊接区上;齐纳芯片上焊接有第三金线,第三金线的一端与齐纳芯片焊接,第三金线的另一端焊接在第一焊接区上。

作为本实用新型所述的一种具有加齐纳结构的LED支架进一步优化方案,所述支架单元具有两个固晶区和两个焊接区。

作为本实用新型所述的一种具有加齐纳结构的LED支架进一步优化方案,LED芯片固定在第一电极支架的中心固晶区处。

作为本实用新型所述的一种具有加齐纳结构的LED支架进一步优化方案,齐纳芯片固定在第二电极支架顶端固晶区处。

作为本实用新型所述的一种具有加齐纳结构的LED支架进一步优化方案,LED芯片为倒装结构。

本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比,具有以下技术效果:

(1)本实用新型的支架结构设计增加了齐纳固晶区,实现了Chip LED加固齐纳,从而增加LED灯珠的抗ESD性能;

(2)本实用新型的支架结构设计通过固晶区和焊线区的合理布局,防止了LED芯片焊线与齐纳焊线碰撞,从而导致LED灯珠失效的情况;

(3)本实用新型的支架结构设计通过焊线位置的布局,最小化金线使用量,降低了成本。

附图说明

图1是普通Chip LED支架的一个单元。

图2是加齐纳结构设计Chip LED支架的一个单元。

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