[实用新型]一种印制电路板的养板槽有效
申请号: | 201820593920.2 | 申请日: | 2018-04-24 |
公开(公告)号: | CN208210443U | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 邱建龙 | 申请(专利权)人: | 深圳捷飞高电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
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地址: | 518103 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印制电路板 防水套筒 养板槽 底座 装配 电路板 养护 本实用新型 方向设置 可拆卸式 安装件 固定件 竖直 | ||
本实用新型公开了一种印制电路板的养板槽,涉及印制电路板领域,用于养护印制电路板,其包括:底座,装配在底座上的沿竖直方向设置的若干可拆卸式装配的防水套筒,设置在防水套筒与底座之间的用于将底座和防水套筒装配的固定件,以及,设置在相邻防水套筒之间的用于将相邻防水套筒装配的安装件。解决了现有的养板槽的深度固定导致在放置长度较长的电路板时电路板部分露出养板槽的问题,适用于养护不同尺寸的印制电路板。
技术领域
本实用新型涉及印制电路板领域,特别涉及一种印制电路板的养板槽。
背景技术
印制电路板,又称PCB线路板,通常用于电子元器件的电气连接,采用印制电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产效率。
现有的印制电路板加工工艺中需要对待加工的印制电路板进行沉铜,进行沉铜工作时,工作人员可以先将待加工的印制电路板的表面清理干净,再将待加工的印制电路板放置到电镀池内,在印制电路板的表面镀一层铜,现有的工艺在完成沉铜工作后,需要将印制电路板放置到养板槽内养护,养板槽内装有化学试剂,通过化学试剂阻止印制电路板表面的铜与电路板发生氧化反应。
但是,现有的养板槽的深度固定,在放置长度较长的电路板时,电路板部分露出养板槽,降低了养板效果,故而有待改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种印制电路板的养板槽,可根据需要放置的印制电路板的尺寸调整养板槽的深度,以适用于不同尺寸的印制电路板。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种印制电路板的养板槽,包括:底座,
装配在底座上的沿竖直方向设置的若干可拆卸式装配的防水套筒,
设置在防水套筒与底座之间的用于将底座和防水套筒装配的固定件,
以及,设置在相邻防水套筒之间的用于将相邻防水套筒装配的安装件。
通过采用上述技术方案,在组装养板槽时,工作人员先将一防水套筒放置在底座上,再利用固定件将防水套筒固定在底座上,接着在该防水套筒顶部放置另一防水套筒,再利用安装件将相邻防水套筒装配,工作人员可以根据需要放置的印制电路板的尺寸叠放不同数量的防水套筒以调整养板槽的深度;使得养板槽适用于不同尺寸的印制电路板,避免出现进行养板工作时电路板部分露出养板槽的问题。
本实用新型的进一步,固定件包括:沿底座的周向围设的与防水套筒相适配的固定框体,
固定框体包括:若干首尾依次连接的用于和防水套筒侧壁抵触的固定板。
通过采用上述技术方案,利用若干首尾依次连接的固定板构成固定框体,当工作人员将防水套筒放置在底座上时,防水套筒与固定框体卡嵌配合,利用固定框体限制防水套筒在底座上的滑动,使得防水套筒在底座上的放置更加稳定。
本实用新型的进一步,所述底座的上端面开设有与防水套筒相适配的嵌槽。
通过采用上述技术方案,当工作人员将防水套筒放置到底座上时,防水套筒与底座卡嵌配合,一方面增强了防水套筒与底座间的水密性,另一方面进一步使得防水套筒在底座上的放置更加稳固。
本实用新型的进一步,所述固定板靠近防水套筒的一侧设置有密封圈。
通过采用上述技术方案,利用密封圈进一步增强了防水套筒与底座间的密闭性,有效降低养板槽内的化学试剂从防水套筒与底座的间隙处漏出的可能性。
本实用新型的进一步,所述安装件包括:与防水套筒相适配的连接套筒,
连接套筒内侧壁的中部固设有承载板,
连接套筒通过承载板挂设在一防水套筒顶部,
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