[实用新型]一种IC功能测试座有效

专利信息
申请号: 201820590998.9 申请日: 2018-04-24
公开(公告)号: CN208420981U 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 杨飞 申请(专利权)人: 深圳市凯力迪科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 深圳市博太联众专利代理事务所(特殊普通合伙) 44354 代理人: 郭晓敏
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 弹簧 双头探针 铰链 上盖 探针 底座 测试座 卡扣 卡块 电性连接 螺纹连接 镶嵌连接 本实用新型 底座表面 上盖顶部 探针组装 通讯频率 导通 孔板 阻抗 测试 维修
【说明书】:

实用新型公开了一种IC功能测试座,包括底座、上盖、卡扣、双头探针、卡块、铰链,所述上盖底部设有铰链,铰链与上盖为螺纹连接,所述铰链底部设有底座,底座与铰链为螺纹连接,所述上盖顶部设有卡扣,卡扣与上盖为固定连接,所述双头探针内部设有弹簧,弹簧与双头探针为镶嵌连接,所述弹簧顶部设有上探针,上探针与弹簧为电性连接,所述弹簧顶部设有下探针,下探针与弹簧为电性连接,所述底座表面设有卡块,卡块与底座为镶嵌连接,该一种IC功能测试座,通过在设备上设有双头探针,双头探针有利于减少孔板,可以便于探针组装、更换、维修,阻抗较小,可确保导通,有较好的通讯频率,同时提高了测试的精确度,本新型结构成本低,易于推广使用。

技术领域

本实用新型涉及电子产品测试设备技术领域,具体为一种IC功能测试座。

背景技术

集成电路,英文为Integrated Circuit,缩写为IC;就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。IC功能测试座是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。IC功能测试座主要用于检查在线的单个IC功能测试模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试。IC功能测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。

但是现有的IC功能测试座不利于探针组装、更换、维修,通讯频率较差,测试的精确度较低,为此我们设计了一款新型的一种IC功能测试座,解决了传统的IC功能测试座使用不便的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IC功能测试座,以解决现有的技术缺陷和不能达到的技术要求。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种IC功能测试座,包括底座、上盖、卡扣、双头探针、弹簧、上探针、下探针、卡块、铰链,所述上盖底部设有铰链,铰链与上盖为螺纹连接,所述铰链底部设有底座,底座与铰链为螺纹连接,所述上盖顶部设有卡扣,卡扣与上盖为固定连接,所述双头探针内部设有弹簧,弹簧与双头探针为镶嵌连接,所述弹簧顶部设有上探针,上探针与弹簧为电性连接,所述弹簧顶部设有下探针,下探针与弹簧为电性连接,所述底座表面设有卡块,卡块与底座为镶嵌连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式,所述底座底部设有PCB板,PCB板与底座为可拆卸连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式,所述上盖表面设有压块,压块与上盖为固定连接,压块形状为长方体。

作为本实用新型的一种优选实施方式,所述底座内部设有IC定位框,IC定位框与底座为镶嵌连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式,所述IC定位框内部设有双头探针,双头探针与IC定位框为镶嵌连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

与传统的一种IC功能测试座相比,改良后的一种IC功能测试座在设备上设有双头探针,双头探针有利于减少孔板,可以便于探针组装、更换、维修,阻抗较小,可确保导通,有较好的通讯频率,同时也提高了测试的精确度。

附图说明

图1为本实用新型一种IC功能测试座结构示意图;

图2为本实用新型一种IC功能测试座底座结构示意图。

图3为本实用新型一种IC功能测试座双头探针结构示意图;

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