[实用新型]一种基于COB封装的大功率LED灯珠散热结构

说明书

本实用新型公开了一种基于COB封装的大功率LED灯珠散热结构，包括基板、散热体，所述基板前侧表面反射杯的内侧固定设置有绝缘层，所述绝缘层的前侧表面固定设置有敷铜层，所述敷铜层的前侧表面设置有导热垫，所述导热垫的表面固定设置有IED灯珠，所述LED灯珠与反射杯之间围成的区域内固定设置有填胶层，所述填胶层的内部固定设置有掺荧光粉胶层，所述基板前侧表面反射杯的外侧均匀开设有多个散热孔，所述散热体固定设置在基板后侧表面中部。本实用新型使用时通过导热垫将LED灯珠产生的热能传递给敷铜层，以较大的敷铜层作散热面能够有效提高散热效率，且通过散热体表面的散热片也能够有效增强散热性能，减小LED灯珠运行时的损耗，增大使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠散热技术领域，具体为一种基于COB封装的大功率LED灯珠散热结构。

背景技术

COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。COB封装，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。随着大功率LED在照明上的广泛应用，LED的散热问题越来越受到LED灯具厂商的重视，从而铝基板作为LED灯具的电路板也就越来越多。现有的LED灯珠的散热操作大多依靠自身基板的散热性能实现，由于采用导热材料的不同，在使用的过程中导热效率一般较低，因此严重影响LED灯珠运行时的稳定性，极易造成LED灯珠使用寿命降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于COB封装的大功率LED灯珠散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于COB封装的大功率LED灯珠散热结构，包括基板、散热体，所述基板前侧表面中部固定设置有圆形状反射杯，所述基板前侧表面反射杯的内侧固定设置有绝缘层，所述绝缘层的前侧表面固定设置有敷铜层，所述敷铜层的前侧表面设置有导热垫，所述导热垫的表面通过封装线固定设置有IED灯珠，所述LED灯珠与反射杯之间围成的区域内固定设置有填胶层，所述填胶层的内部固定设置有掺荧光粉胶层，所述基板前侧表面反射杯的外侧均匀开设有多个散热孔，所述散热体通过连接件固定设置在基板后侧表面中部。

优选的，所述导热垫的底面与基板上方敷铜层的表面焊接在一起，所述导热垫为金属导热垫。

优选的，所述基板为铝合金基敷铜板或柔性薄膜电路板用胶粘在铝合金板上的电路板中的任意一种。

优选的，所述散热体的侧面固定设置有多个散热片，所述散热片均为S形结构。

优选的，所述填胶层、掺荧光粉胶层内部的胶体均为有机硅胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型在基板前侧表面反射杯的内侧设置有绝缘层，绝缘层的前侧表面设置有敷铜层，敷铜层的前侧表面设置有导热垫，导热垫的表面通过封装线设置有IED灯珠，散热体通过连接件固定设置在基板后侧表面中部，且散热体的侧面设置有多个散热片，导热垫的底面与基板的敷铜层表面焊接在一起，使用时通过导热垫将LED灯珠产生的热能传递给敷铜层，以较大的敷铜层作散热面能够有效提高散热效率，且通过散热体表面的散热片也能够有效增强散热性能，减小LED灯珠运行时的损耗，增大使用寿命；

2、本实用新型在LED灯珠与反射杯之间围成的区域内设置有填胶层，填胶层的内部固定设置有掺荧光粉胶层，且填胶层、掺荧光粉胶层内部的胶体均为有机硅胶，有效减少与外部的摩擦和意外刮伤情况，实用性能强。

附图说明

图1为本实用新型一种基于COB封装的大功率LED灯珠散热结构整体结构示意图；