[实用新型]一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽有效
| 申请号： | 201820512881.9 | 申请日： | 2018-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN208028036U | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 姜涛;王士伟;孙德友 | 申请（专利权）人： | 沈阳派尔泰科科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 白振宇 |
| 地址： | 110179 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定位槽 芯片定位槽 本实用新型 芯片定位 兼容 芯片 加工制造成本 半导体元件 规格芯片 上下布置 生产效率 相邻定位 排气孔 开口 相通 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽，其特征在于：该芯片定位槽的基体(1)上设有多个上下布置的定位槽，每个所述定位槽的底部均开口、与下方的相邻定位槽相通，位于最下方的所述定位槽与基体(1)上开设的排气孔(4)相连通。
2.根据权利要求1所述用于芯片定位的兼容芯片定位槽，其特征在于：每个所述定位槽的周向均设有多个在基体(1)上开设的清根槽(5)。
3.根据权利要求1所述用于芯片定位的兼容芯片定位槽，其特征在于：每个所述定位槽的上部开口均大于其下部开口，相邻两定位槽中位于下方的定位槽的下部开口小于位于上方的定位槽的下部开口。
4.根据权利要求1所述用于芯片定位的兼容芯片定位槽，其特征在于：各所述定位槽的高度方向中心线同轴，且与所述排气孔(4)的轴向中心线同轴。
5.根据权利要求1所述用于芯片定位的兼容芯片定位槽，其特征在于：各所述定位槽形状相同，为棱台状或锥台状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
