[实用新型]仿流明大功率LED灯

说明书

本实用新型涉及LED光源的技术领域，公开了仿流明大功率LED灯，包括铁基板，铁基板上设置有塑料围坝，塑料围坝围合形成发光区域，发光区域设置有用于散热的热沉，热沉上设置有LED芯片，LED芯片上点覆有荧光粉形成一层荧光粉层，荧光粉层上方覆盖有透明灌封胶层，透明灌封胶层上设置透镜，LED芯片电性连接有两个用于连接外接电源的铝引脚。本实用新型提供的仿流明大功率LED灯，设置铁基板，铁基板上设置有用于LED芯片散热的热沉，热沉上设置有进行发光工作的LED芯片，LED芯片上设置有荧光粉层，使LED芯片发出的光经过荧光粉层的作用变成荧光，LED芯片电性连接有两个用于连接外接电源的铝引脚，铁基板和铝引脚成本低廉，降低了产品的生产成本。

技术领域

本实用新型涉及LED光源的技术领域，尤其是仿流明大功率LED灯。

背景技术

LED，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。

LED具有节能、寿命长、不怕振动、绿色环保、耐冲击等一系列传统光源无可比拟的优点，所以LED在现有的光源市场占据了主要的份额，各式各样的LED光源产品如雨后春笋般涌现出来。

仿流明大功率LED灯时众多LED光源产品中的一种，因其功率高，光效好被广泛应用于景观灯、室内照明、室外路灯照明、舞台灯、亮化工程等。

现有技术中，仿流明大功率LED灯大都采用铝基板，铜引脚，生产成本较高，且散热问题较难解决，直接影响了仿流明大功率LED灯的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供仿流明大功率LED灯，旨在解决现有技术中仿流明大功率LED灯生产成本高的问题。

本实用新型是这样实现的，仿流明大功率LED灯，包括铁基板，所述铁基板上设置有塑料围坝，所述塑料围坝围合形成发光区域，所述发光区域设置有用于散热的热沉，所述热沉上设置有LED芯片，所述LED芯片上点覆有荧光粉形成一层荧光粉层，所述荧光粉层上方覆盖有透明灌封胶层，所述透明灌封胶层上设置透镜，所述LED芯片电性连接有两个用于连接外接电源的铝引脚。

进一步地，所述两个铝引脚分别通过金线与所述LED芯片电性连接。

进一步地，所述金线弯折设置。

进一步地，所述铁基板与所述热沉之间设置有一层粘合胶层。

进一步地，所述热沉上镀设有一层银层。

进一步地，所述热沉为一柱体，所述柱体包括第一柱体以及第二柱体，所述第二柱体置于所述第一柱体上方，所述第二柱体的直径比所述第一柱体的直径小。

进一步地，所述热沉为铜材料。

进一步地，所述热沉为铝碳化硅材料。

与现有技术相比，本实用新型提供的仿流明大功率LED灯，设置铁基板，铁基板上设置有用于LED芯片散热的热沉，热沉上设置有进行发光工作的LED芯片，LED芯片上设置有荧光粉层，使LED芯片发出的光经过荧光粉层的作用变成荧光，LED芯片电性连接有两个用于连接外接电源的铝引脚，铁基板和铝引脚成本低廉，降低了产品的生产成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的仿流明大功率LED灯的主示图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。